[實用新型]芯片內置電路板、組合傳感器及電子設備有效
| 申請號： | 201822059937.2 | 申請日： | 2018-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN209259680U | 公開（公告）日： | 2019-08-16 |
| 發明（設計）人： | 王德信;邱文瑞;楊軍偉;潘新超;端木魯玉 | 申請（專利權）人： | 歌爾股份有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 內置電路板 芯片 電路板 組合傳感器 本實用新型 電子設備 電磁干擾 抗干擾孔 應用 | ||
1.一種芯片內置電路板，其特征在于，包括基體電路板、第一ASIC芯片及第二ASIC芯片，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片間隔地設于所述基體電路板中，所述基體電路板于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片之間開設有抗干擾孔。
2.如權利要求1所述的芯片內置電路板，其特征在于，定義所述抗干擾孔距所述第一ASIC芯片的距離為L1，0.1mm≤L1≤0.5mm。
3.如權利要求2所述的芯片內置電路板，其特征在于，定義所述抗干擾孔距所述第二ASIC芯片的距離為L2，0.1mm≤L2≤0.5mm。
4.如權利要求1所述的芯片內置電路板，其特征在于，定義所述抗干擾孔于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片排列方向上的寬度為D，0.8mm≤D≤1mm。
5.如權利要求1所述的芯片內置電路板，其特征在于，所述抗干擾孔的橫截面的形狀為圓形、橢圓形、正方形、長方形、菱形或平行四邊形。
6.如權利要求1至5中任一項所述的芯片內置電路板，其特征在于，所述抗干擾孔設有若干，若干所述抗干擾孔依次排列，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片分別位于若干所述抗干擾孔排列方向的兩側。
7.如權利要求6所述的芯片內置電路板，其特征在于，定義任意兩相鄰的所述抗干擾孔之間的距離中的最小值為d，0.5mm≤d≤1mm。
8.如權利要求1至5中任一項所述的芯片內置電路板，其特征在于，所述抗干擾孔呈長條形設置，所述抗干擾孔的兩端分別朝向所述基體電路板的兩側邊延伸設置。
9.一種組合傳感器，其特征在于，包括：
芯片內置電路板，是如權利要求1至8中任一項所述的芯片內置電路板；
第一MEMS芯片，設于所述芯片內置電路板的表面，并與所述第一ASIC芯片電性連接；
第二MEMS芯片，設于所述芯片內置電路板的表面，并與所述第一MEMS芯片間隔設置，所述第二MEMS芯片與所述第二ASIC芯片電性連接；
罩殼，所述罩殼罩設于所述芯片內置電路板的表面，所述第一MEMS芯片和所述第二MEMS芯片位于所述罩殼內。
10.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求9所述的組合傳感器。
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