[實用新型]多芯同軸器件

有效

• 申請號: 201822059734.3
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN209374646U
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 王歡
• 申請（專利權）人: 上海昕訊微波科技有限公司;江蘇昕訊線纜科技有限公司
• 主分類號: H01P1/22
• 分類號: H01P1/22;H01P1/26;H01R4/48
• 代理公司: 蘇州市新蘇專利事務所有限公司 32221
• 代理人: 張國增

本實用新型公開了一種多芯同軸器件，其包括：其內形成有安裝空腔的外殼、組裝于所述安裝空腔內的連接組件、組裝于所述安裝空腔內的互連組件、組裝于所述安裝空腔內的多個薄膜芯片組件。組裝于所述互連組件的互連導體的一端的彈性導體接觸件與相鄰的薄膜芯片組件中的薄膜芯片的一端電性相連，組裝于所述互連組件的互連導體的另一端的彈性導體接觸件與相鄰的薄膜芯片組件中的薄膜芯片的一端相連，組裝于所述連接組件的內導體的內端的彈性導體接觸件與相鄰的薄膜芯片組件中的薄膜芯片的一端相連，所述薄膜芯片為負載片和/或衰減片。

技術領域

本實用新型涉及到同軸器件領域，具體地說，特別涉及到一種高功率多芯同軸器件。

背景技術

同軸衰減器和同軸負載是微波元件的一種，廣泛應用在微波通訊、雷達等設備中，同軸衰減器必須要滿足系統的電氣和機械性能要求，同時要在批量生產中做到工藝簡單、合格率高、生產成本低。同軸衰減器是由連接器和衰減片組成，同軸負載片是由連接器和負載片組成。在本專利中，同軸衰減器和同軸負載被統稱為同軸器件，負載片和衰減片被統稱為薄膜芯片(也可簡稱芯片)。

目前的同軸器件的功率通常較小，比如2W，5W等，要開發大功率的同軸器件通常需要重新設計，成本高，開發周期長。

針對現有技術的缺陷，特別需要一種改進方案以解決現有技術的不足。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種多芯同軸器件，其通過多個薄膜芯片組件級聯而成，這樣可以縮短開發周期，并且組裝方便，成本低。

為解決上述技術問題，本實用新型可以采用以下技術方案來實現：

一種多芯同軸器件，其包括：

外殼，其內形成有安裝空腔；組裝于所述安裝空腔內的連接組件，其包括形成有導體空腔的連接套筒、位于所述導體空腔的中部的內導體、套設于所述內導體上并固持于所述連接套筒內壁上的絕緣套和組裝于所述內導體的內端的彈性導體接觸件；組裝于所述安裝空腔內的互連組件，其包括形成有導體空腔的互連套筒、位于所述導體空腔的中部的互連導體、套設于所述互連導體上并固持于所述互連套筒內壁上的絕緣套和組裝于所述互連導體的兩端的彈性導體接觸件；組裝于所述安裝空腔內的多個薄膜芯片組件，其中每個薄膜芯片組件包括形成有芯片空腔的芯筒和安裝于所述芯筒內的芯片空腔內的薄膜芯片，每兩個相鄰的薄膜芯片組件之間設置一個互連組件；其中，組裝于所述互連組件的互連導體的一端的彈性導體接觸件與相鄰的薄膜芯片組件中的薄膜芯片的一端電性相連，組裝于所述互連組件的互連導體的另一端的彈性導體接觸件與相鄰的薄膜芯片組件中的薄膜芯片的一端相連，組裝于所述連接組件的內導體的內端的彈性導體接觸件與相鄰的薄膜芯片組件中的薄膜芯片的一端相連，所述薄膜芯片為負載片和/或衰減片。

在一個優選的實施例中，所述多芯同軸器件為多芯同軸衰減器，所述連接組件為兩個，其中一個連接組件組裝于所述安裝空腔的一端，另一個連接組件組裝于所述安裝空腔的另一端，所述互連組件和所述薄膜芯片組件安裝于兩個連接組件之間，所述薄膜芯片均為衰減片，所述多個薄膜芯片組件的增益的絕對值按照在所述安裝空腔內的位置順序從信號輸入端至信號輸出端依次增加。

在一個優選的實施例中，所述多芯同軸器件為多芯同軸負載，所述連接組件為一個，其中所述連接組件組裝于所述安裝空腔的一端；距離所述連接組件最遠的薄膜芯片為負載片，其余薄膜芯片為衰減片，所述多個薄膜芯片組件的增益的絕對值按照所述連接組件的位置順序從靠近所述連接組件到遠離所述連接組件依次增加。

在一個優選的實施例中，所述多芯同軸器件還包括有組裝于所述安裝空腔的另一端的負載堵頭。

在一個優選的實施例中，所述芯筒的筒壁上設置有兩個對應的卡槽，所述薄膜芯片的兩側邊插入并固持與所述卡槽內。所述衰減片的兩側邊焊接于所述卡槽內。