[實用新型]一種HDI PCB疊層結構

有效

• 申請號: 201822058680.9
• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN209545994U
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 劉明榮
• 申請（專利權）人: 信豐康達電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 南昌贛專知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 張文宣

本實用新型公開了一種HDI PCB疊層結構，包括覆銅板、銅箔層和絕緣板，覆銅板的上下兩端膠連有銅箔層，銅箔層的上下端均膠連有絕緣板，覆銅板的上下兩端均開設有凹槽，絕緣板上焊接有弧形凸起；該裝置通過在每個不同的材質之間設置不同的卡接結構，在進行層壓的時候相鄰層之間起到限位固定的作用，且使層壓之后更加牢固；通過在多層進行層壓之后，在側面進行包裹固定，并在上下層進行進一步的壓緊，使層壓后更加固定。

技術領域

本實用新型涉及電路板的相關技術領域，具體為一種HDI PCB疊層結構。

背景技術

HDI是高密度互連，是生產印刷電路板的一種(技術)，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板，HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品；

現在多層HDI PCB的疊層結構一般采用一張覆銅板，上下面再對稱疊加絕緣板及銅箔層，覆銅板為兩層銅箔層間隔一種絕緣介質的板材，再疊加多層且為復數層的銅箔層之后進行層壓，現有的都是直接進行層壓，多層之間在層壓的過程中可能會出現偏移，且層壓之后沒有設置任何的防護裝置；為此，本實用新型提出一種HDI PCB疊層結構用于解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種HDI PCB疊層結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種HDI PCB疊層結構，包括覆銅板、銅箔層和絕緣板，所述覆銅板的上下兩端膠連有銅箔層，所述銅箔層的上下端均膠連有絕緣板，所述覆銅板的上下兩端均開設有凹槽，所述絕緣板上焊接有弧形凸起，所述銅箔層的上下兩端焊接有絕緣彈性卡條，所述覆銅板的兩側均開設有卡槽，所述卡槽上卡接有卡塊，所述卡塊焊接在固定板的內側壁上，所述固定板的上端和下端均開設有固定孔，所述固定孔內螺接有固定柱，所述固定柱上螺接有固定套。

優選的，所述覆銅板、銅箔層和絕緣板的截面面積均相等，覆銅板設置在中間位置，銅箔層和絕緣板分別在覆銅板的對稱設置，且覆銅板、銅箔層和絕緣板的中間均開設有通孔。

優選的，所述凹槽設置在覆銅板的兩端，凹槽沿著覆銅板的側邊設置，凹槽設置有多個，多個凹槽圍成矩形結構，且多個凹槽等距離等大小設置。

優選的，所述弧形凸起焊接在絕緣板的上下兩端，弧形凸起為弧形結構，弧形凸起的截面面積等于凹槽的內截面面積，弧形凸起設置有多個，多個弧形凸起對應凹槽的位置和個數設置，且弧形凸起的高度等于凹槽的深度。

優選的，所述絕緣彈性卡條為條狀結構，絕緣彈性卡條設置有多個，多個絕緣彈性卡條圍成對應的矩形結構，多個所述弧形凸起圍成的矩形結構等于多個絕緣彈性卡條圍成的矩形結構的面積，所述絕緣彈性卡條設置在兩個弧形凸起之間，絕緣彈性卡條的寬度等于兩個弧形凸起之間的距離。

優選的，所述固定板為“匚”形結構，固定板設置有兩個,兩個固定板對稱設置，兩個固定板上下兩端的距離等于覆銅板、銅箔層和絕緣板疊加的厚度之和，所述卡塊焊接在固定板內壁的中間位置。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1.該裝置通過在每個不同的材質之間設置不同的卡接結構，在進行層壓的時候相鄰層之間起到限位固定的作用，且使層壓之后更加牢固；

2.該裝置通過在多層進行層壓之后，在側面進行包裹固定，并在上下層進行進一步的壓緊，使層壓后更加固定。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構爆炸示意圖；

圖2為本實用新型的結構連接后剖示圖；

圖3為本實用新型的圖2中A處結構放大示意圖。