[實用新型]一種HDI PCB疊層結構有效
| 申請號: | 201822058680.9 | 申請日: | 2018-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN209545994U | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發明(設計)人: | 劉明榮 | 申請(專利權)人: | 信豐康達電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司: | 南昌贛專知識產權代理有限公司 36129 | 代理人: | 張文宣 |
| 地址: | 341600 江西*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層壓 覆銅板 絕緣板 銅箔層 疊層結構 上下兩端 膠連 本實用新型 弧形凸起 限位固定 上下層 相鄰層 多層 壓緊 焊接 側面 | ||
1.一種HDI PCB疊層結構,包括覆銅板(1)、銅箔層(2)和絕緣板(3),其特征在于:所述覆銅板(1)的上下兩端膠連有銅箔層(2),所述銅箔層(2)的上下端均膠連有絕緣板(3),所述覆銅板(1)的上下兩端均開設有凹槽(5),所述絕緣板(3)上焊接有弧形凸起(6),所述銅箔層(2)的上下兩端焊接有絕緣彈性卡條(7),所述覆銅板(1)的兩側均開設有卡槽(8),所述卡槽(8)上卡接有卡塊(10),所述卡塊(10)焊接在固定板(9)的內側壁上,所述固定板(9)的上端和下端均開設有固定孔(11),所述固定孔(11)內螺接有固定柱(12),所述固定柱(12)上螺接有固定套(13)。
2.根據權利要求1所述的一種HDI PCB疊層結構,其特征在于:所述覆銅板(1)、銅箔層(2)和絕緣板(3)的截面面積均相等,覆銅板(1)設置在中間位置,銅箔層(2)和絕緣板(3)分別在覆銅板(1)的對稱設置,且覆銅板(1)、銅箔層(2)和絕緣板(3)的中間均開設有通孔(4)。
3.根據權利要求1所述的一種HDI PCB疊層結構,其特征在于:所述凹槽(5)設置在覆銅板(1)的兩端,凹槽(5)沿著覆銅板(1)的側邊設置,凹槽(5)設置有多個,多個凹槽(5)圍成矩形結構,且多個凹槽(5)等距離等大小設置。
4.根據權利要求1所述的一種HDI PCB疊層結構,其特征在于:所述弧形凸起(6)焊接在絕緣板(3)的上下兩端,弧形凸起(6)為弧形結構,弧形凸起(6)的截面面積等于凹槽(5)的內截面面積,弧形凸起(6)設置有多個,多個弧形凸起(6)對應凹槽(5)的位置和個數設置,且弧形凸起(6)的高度等于凹槽(5)的深度。
5.根據權利要求1所述的一種HDI PCB疊層結構,其特征在于:所述絕緣彈性卡條(7)為條狀結構,絕緣彈性卡條(7)設置有多個,多個絕緣彈性卡條(7)圍成對應的矩形結構,多個所述弧形凸起(6)圍成的矩形結構等于多個絕緣彈性卡條(7)圍成的矩形結構的面積,所述絕緣彈性卡條(7) 設置在兩個弧形凸起(6)之間,絕緣彈性卡條(7)的寬度等于兩個弧形凸起(6)之間的距離。
6.根據權利要求1所述的一種HDI PCB疊層結構,其特征在于:所述固定板(9)為“匚”形結構,固定板(9)設置有兩個,兩個固定板(9)對稱設置,兩個固定板(9)上下兩端的距離等于覆銅板(1)、銅箔層(2)和絕緣板(3)疊加的厚度之和,所述卡塊(10)焊接在固定板(9)內壁的中間位置。
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