[實用新型]一種半導體測試分選機儲料裝置有效
| 申請號: | 201822058667.3 | 申請日: | 2018-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN209232735U | 公開(公告)日: | 2019-08-09 |
| 發明(設計)人: | 彭勇 | 申請(專利權)人: | 合肥市華達半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B07C5/06 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人: | 馮子玲 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥市高新區望江西路86*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 滑動導軌 立板 螺紋絲桿 半導體測試 本實用新型 儲料裝置 固定導軌 分選機 封裝件 滑動 卡槽 轉動 底板 半導體元件 調整限位板 長度變化 滑槽內壁 加工設備 寬度變化 螺紋連接 水平穿透 鎖緊機構 轉動連接 驅動 限位板 插合 穿出 銷孔 銷軸 | ||
本實用新型涉及半導體元件加工設備技術領域,具體涉及一種半導體測試分選機儲料裝置,包括底板、固定導軌、滑動導軌、立板、螺紋絲桿,螺紋絲桿水平穿透立板且與立板螺紋連接,其穿出立板的一端轉動連接在滑動導軌上,其轉動時,驅動滑動導軌在卡槽內滑動。本實用新型的有益效果:設置滑動導軌,通過螺紋絲桿轉動,驅動滑動導軌在卡槽內滑動,以此調整固定導軌、滑動導軌間距,實現適應不同封裝件長度變化,設置限位板及鎖緊機構,通過銷軸插合在不同銷孔內,調整限位板與滑槽內壁間距,實現適應不同封裝件寬度變化。
技術領域
本實用新型涉及半導體元件加工設備技術領域,具體涉及一種半導體測試分選機儲料裝置。
背景技術
現有的半導體測試分選機用儲料機構一般為兩立板,在兩立板相對側開有橫跨長度方向的凹槽,封裝了半導體元件的封裝件兩端卡合在凹槽內,下方的封裝件被外部推料機構推送出后,在重力作用下,上方的封裝件往下滑落,以此實現封裝件的儲料上料過程,由于兩立板固接在半導體測試分選機上的,兩者的間距決定了封裝件的長度尺寸,在實際生產中,往往封裝件的尺寸是變動的,顯然現有的儲料機構無法滿足。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術中存在的問題,提供一種半導體測試分選機儲料裝置,它可以實現適應各種封裝件的長度變化。
為實現上述技術目的,達到上述技術效果,本實用新型是通過以下技術方案實現的:
一種半導體測試分選機儲料裝置,其包括:
底板;
固定導軌,所述固定導軌設于底板一端;
滑動導軌,所述滑動導軌設于底板另一端,對應的所述底板上開有供滑動導軌卡合的、且滑動導軌在其上能自由滑動的卡槽,所述固定導軌、滑動導軌在其相對側上設有橫跨其長度方向的、凹陷的滑槽且在其下端部設有連通至滑槽內的避空槽;
立板,所述立板連接在底板上;
螺紋絲桿,所述螺紋絲桿水平穿透立板且與立板螺紋連接,其穿出所述立板的一端轉動連接在滑動導軌上,其轉動時,驅動所述滑動導軌在卡槽內滑動。
進一步地,所述螺紋絲桿上設有轉動輪。
進一步地,所述螺紋絲桿上同軸固接有階梯軸,對應的所述滑動導軌上開有供階梯軸卡合的、且階梯軸在其內能自由轉動的T形槽。
進一步地,還包括設置在固定導軌和滑動導軌上的限位板,所述限位板通過鎖緊機構連接在滑槽上。
進一步地,所述鎖緊機構包括若干分別水平穿透固定導軌、滑動導軌且能自由滑動的銷軸,對應的所述限位板上沿其寬度方向設有若干供銷軸插合的銷孔,所述銷軸穿出固定導軌、滑動導軌的一端固接有限位環,其上還套裝有拉簧,所述拉簧一端固接在限位環上,另一端分別固接在所述固定導軌、滑動導軌上。
本實用新型的有益效果:設置滑動導軌,通過螺紋絲桿轉動,驅動滑動導軌在卡槽內滑動,以此調整固定導軌、滑動導軌間距,實現適應不同封裝件長度變化,設置限位板及鎖緊機構,通過銷軸插合在不同銷孔內,調整限位板與滑槽內壁間距,實現適應不同封裝件寬度變化。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案,下面將對實施例描述所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型的立體結構示意圖;
圖2為圖1中俯視角度的立體結構示意圖;
附圖中,各標號所代表的部件如下:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





