[實用新型]一種超高壓非隔離直發器專用集成模塊

有效

• 申請號: 201822056974.8
• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN209315084U
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 譚志鋒
• 申請（專利權）人: 浙江奧科半導體有限公司
• 主分類號: A45D1/04
• 分類號: A45D1/04;A45D2/00;H02J7/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種超高壓非隔離直發器專用集成模塊，它利用外部半波整流二級管，將交流電整流成同相的脈波電流，在每個同相脈波里，只在極短時間及低壓區內實施供電工作，以及利用芯片內部對交流電同步零位檢測鉗位在低壓處實施與交流電低頻同步振蕩供電，再利用芯片內低頻非連續性脈沖動態的對外部儲能電容進行動態充電，以提供內部MCU的供電能力，再將此芯片結合MCU單片機芯片與可控硅芯片，可以作為小家電直發器專用的高度集成模塊，具有體積小、加工容易、無EMI/EMC干擾、不發熱、成本低、效率高、符合歐盟ERP標準的優點。

技術領域

本實用新型涉及一種超高壓非隔離直發器專用集成模塊，具體講是一種交流寬電壓輸入帶直流輸出供電芯片結合MCU單片機芯片與雙向可控硅芯片的集成模塊。

背景技術

現有技術的直發器控制線路框圖如圖1所示，電控電路設計是由無數個單元組合而成，其中含EMI/EMC對策單元、整流電路單元、AC/DC降壓單元、LDO穩壓單元、繼電器驅動單元、MCU單片機單元、顯示單元等組合而成，而每一單元均由數個電子元器件組合而成，其缺點如下：

A.體積大以及效率差的問題；

B.如使用開關式電源降壓時會有EMI/EMC干擾以及發熱的問題；

C.成本高；

D.加工不易；

E.無法符合歐盟ERP標準。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的缺陷，本實用新型的目的在于：提供一種超高壓非隔離直發器專用集成模塊，根據現有直發器電控電路的缺點，設計一款可將交流電取出直流電源供電芯片，結合MCU單片機芯片與雙向可控硅芯片成為一高度集成模塊，具有體積小、取出電流適中、無EMI/EMC干擾、不發熱、成本低的芯片為首要設計解決目標，能夠使本發明成為家電直發器專用的高度集成模塊。

本實用新型的技術解決方案是：一種超高壓非隔離直發器專用集成模塊，至少設有二半波交流電源輸入接腳、一工作電壓輸出接腳、一個直流電壓輸出接腳、一MCU單片機芯片、由MCU單片機芯片內多個I/O腳組成功能復合接腳、可控硅芯片內一閘極接腳以及一被控主極接腳，該集成模塊包含有：

一芯片，該芯片包括一內部供電電路單元，其與半波交流電源輸入接腳相連接，其包含有一第一軟開關、一恒流源及一啟動電路，當芯片上電時，電流經該第一軟開關及該恒流源，可對芯片外部的儲能電容進行充電，當達到啟動電路上限參考電壓，該第一軟開關即關閉對外部儲能電容的充電路徑，并提供芯片內部的工作電壓；

一電容充電電路單元，其與交流電源輸入端相連接，其包含有一交流檢測鉗位電路及一第二軟開關，當該交流檢測鉗位電路檢測到低壓工作區電位時，即開啟該第二軟開關，繼續對外部的儲能電容以低頻非連續性脈沖繼續充電，以提供內部MCU電源以及外部元器件電源使用；

一MCU單片機芯片，MCU單片機芯片的電源與地線、超高壓供電驅動芯片電源接腳相連接，MCU單片機芯片可提供多個多功能I/O復合腳，分別與外部軟件刻錄、功能定義、對外連接用；

一雙向可控硅芯片，具有一主極、一被控主極及一閘極，主極與集成模塊其中一半波交流電源輸入接腳相連接，被控主極與外部負載端相連接，閘極與控制信號輸入端相連接。

進一步地，該半波交流電源輸入接腳所輸入的半波交流電流利用一二極體，將全波的交流電流轉成半波的交流電流。

進一步地，該電容充電電路單元包含有一第三軟開關，該第三軟開關的一端與一第一儲能電容相連接，另一端連接有一第二儲能電容，該第一儲能電容的能量可經由第三軟開關釋放給第二儲能電容，以確保負載端足夠能量供應。

進一步地，第一軟開關、第二軟開關及第三軟開關均為金屬氧化物半導體場效電晶體。