[實用新型]一種表面貼裝式LED的封裝體

有效

• 申請號: 201822052790.4
• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN209217016U
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 梁仁瓅;葛鵬;戴江南;陳長清
• 申請（專利權）人: 湖北深紫科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 武漢智嘉聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 42231
• 代理人: 黃君軍

本實用新型提供了一種表面貼裝式LED的封裝體，包括熱沉、位于所述熱沉上的支架、封裝在所述支架內的LED芯片、以及位于所述熱沉與支架之間的電極焊盤；所述電極焊盤包括正極焊盤和負極焊盤，在所述正極焊盤和負極焊盤之間設置有導熱硅膠；該實用新型使用導熱硅膠嵌入空隙中，能提高熱性能，減小界面熱阻將，降低界面熱阻并增強高功率LED的穩定性。使用具有高導熱性的導熱硅膠填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度低接觸熱阻。

技術領域

本實用新型涉及電子電器技術領域，特別涉及一種表面貼裝式LED的封裝體。

背景技術

表面貼裝結構由于結構簡單，工藝成熟，封裝密度高，因而廣泛應用于LED等產品。然而在表面貼裝的LED的燈珠結構中，必須設計和制造絕緣層以插入陽極，陰極和導熱墊的層之間，不可避免地導致形成焊盤空隙。因為空氣熱導率只有0.024W/(m·K)，是熱的不良導體，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，最終造成散熱器的效能低下。高溫將會對電子元器件的穩定性、可靠性和壽命產生有害的影響。基于常見的表面貼裝器件尺寸計算，焊盤空隙的體積比約為12.5％；因此需要開發一種低接觸熱阻的表面貼裝式LED的封裝體。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種表面貼裝式LED的封裝體，使用導熱硅膠嵌入空隙中，便能提高熱性能，減小界面熱阻將，降低界面熱阻并增強高功率LED的穩定性。

本實用新型是這樣實現的：

本實用新型提供一種表面貼裝式LED的封裝體，包括熱沉、位于所述熱沉上的支架、封裝在所述支架內的LED芯片、以及位于所述熱沉與支架之間的電極焊盤；所述電極焊盤包括正極焊盤和負極焊盤，在所述正極焊盤和負極焊盤之間設置有導熱硅膠。

本實用新型具有以下有益效果：

本實用新型提供的一種表面貼裝式LED的封裝體，使用導熱硅膠嵌入空隙中，能提高熱性能，減小界面熱阻將，降低界面熱阻并增強高功率LED的穩定性。使用具有高導熱性的導熱硅膠填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度低接觸熱阻。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的一種表面貼裝式LED的封裝體的剖面結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的一種表面貼裝式LED的封裝體的三維結構示意圖；

其中圖中1-LED芯片，2-支架，3-導熱硅膠，4-焊盤，5-正極，6-負極，7-熱沉。

具體實施方式

如圖1-圖2所示，本實用新型實施例提供一種表面貼裝式LED的封裝體，包括熱沉7、位于所述熱沉上的支架2、封裝在所述支架內的LED芯片1、以及位于所述熱沉7與支架2之間的電極焊盤4；所述電極焊盤4包括正極焊盤5和負極焊盤6，在所述正極焊盤5和負極焊盤6之間設置有導熱硅膠3。

本實用新型中，使用導熱硅膠3嵌入焊盤空隙(所述正極焊盤5和負極焊盤6之間)中，能提高熱性能，減小界面熱阻將，降低界面熱阻并增強高功率LED的穩定性。使用具有高導熱性的導熱硅膠填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度低接觸熱阻。

優選地，所述支架包括底板和環形側壁，所述底板和環形側壁圍合形成一開口向上的下凹空腔，所述LED芯片封裝在所述支架的下凹空腔內的底板上。

優選地，所述熱沉上設有電極焊盤的位置鋪設有鍍銀層，所述鍍銀層上設有所述電極焊盤。更為優選地，所述鍍銀層厚度為130-140㏕。