[實(shí)用新型]一種表面貼裝式LED的封裝體有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201822052790.4 | 申請(qǐng)日： | 2018-12-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN209217016U | 公開（公告）日： | 2019-08-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 梁仁瓅;葛鵬;戴江南;陳長清 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 湖北深紫科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 武漢智嘉聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 黃君軍 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂州市梧桐湖新區(qū)鳳凰*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)熱硅膠 熱沉 支架 表面貼裝式 電極焊盤 負(fù)極焊盤 界面熱阻 正極焊盤 封裝體 散熱器 本實(shí)用新型 熱傳導(dǎo)通道 高功率LED 高導(dǎo)熱性 低接觸 熱性能 減小 熱阻 封裝 嵌入 | ||
1.一種表面貼裝式LED的封裝體，其特征在于，包括熱沉、位于所述熱沉上的支架、封裝在所述支架內(nèi)的LED芯片、以及位于所述熱沉與支架之間的電極焊盤；所述電極焊盤包括正極焊盤和負(fù)極焊盤，在所述正極焊盤和負(fù)極焊盤之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝式LED的封裝體，其特征在于，所述支架包括底板和環(huán)形側(cè)壁，所述底板和環(huán)形側(cè)壁圍合形成一開口向上的下凹空腔，所述LED芯片封裝在所述支架的下凹空腔內(nèi)的底板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝式LED的封裝體，其特征在于，所述熱沉上設(shè)有電極焊盤的位置鋪設(shè)有鍍銀層，所述鍍銀層上設(shè)有所述電極焊盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的表面貼裝式LED的封裝體，其特征在于，所述鍍銀層厚度為130-140㏕。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝式LED的封裝體，其特征在于，所述導(dǎo)熱硅膠為A/B雙組份硅膠，所述A/B雙組份硅膠選自KER2937A/B、SEMICOSIL 9212A/B、SilGel 612A/B、SEMICOSIL 905A/B、瓦克SilGel 614A/B中的一種。
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