[實用新型]一種大功率COB光源用的LED芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201822051500.4
• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN209311763U
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 紀亮亮;袁鳳坡;唐蘭香;楊私私;李曉波
• 申請（專利權）人: 同輝電子科技股份有限公司
• 主分類號: G02B7/182
• 分類號: G02B7/182;H01L33/52
• 代理公司: 石家莊元匯專利代理事務所(特殊普通合伙) 13115
• 代理人: 周大偉

本實用新型公開了一種大功率COB光源用的LED芯片封裝結構，包括基板和LED芯片，LED芯片的外端固定安裝有邊框，基板的頂部左右兩側均固定安裝有固定柱，固定柱的頂部焊接有固定塊，固定柱的側壁固定安裝有固定環，固定柱的側壁套設有圓環，圓環的外側壁內端焊接有彈片，兩個彈片的底部內側分別緊密貼合在邊框的頂部左右兩側，基板的底部設有散熱裝置，本實用新型通過在基板的頂部左右兩側均安裝有固定柱，固定柱的上設有通過圓環連接的彈片，通過彈片的彈力使LED芯片固定在基板的頂部，固定方式簡單，不會隨著溫度變化而降低固定性，提高LED芯片的使用壽命，且在基板底部設有散熱裝置，有利于對LED芯片的底部進行散熱。

技術領域

本實用新型涉及封裝結構技術領域，具體為一種大功率COB光源用的LED芯片封裝結構。

背景技術

COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一，目前LED芯片都是通過環氧樹脂固定在基板上，但是隨著芯片的產熱，時間長了環氧樹脂容易褶皺聚合在一起，芯片松動，且散熱失效，降低芯片的使用壽命，為此，我們提出一種大功率COB光源用的LED芯片封裝結構。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種大功率COB光源用的LED芯片封裝結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種大功率 COB光源用的LED芯片封裝結構，包括基板和LED芯片，所述LED芯片的外端固定安裝有邊框，所述基板的頂部左右兩側均固定安裝有固定柱，所述固定柱的頂部焊接有固定塊，所述固定柱的側壁固定安裝有固定環，所述固定柱的側壁套設有圓環，所述圓環的外側壁內端焊接有彈片，兩個所述彈片的底部內側分別緊密貼合在邊框的頂部左右兩側，所述基板的底部設有散熱裝置。

優選的，所述基板的頂部設有放置槽，所述LED芯片的底部緊密貼合在放置槽的底壁上。

優選的，所述散熱裝置包括陶瓷散熱片和銅塊，所述基板的底部設有安裝槽，所述陶瓷散熱片的頂部固定安裝在安裝槽的頂壁，所述銅塊的頂部固定安裝在陶瓷散熱片的底部。

優選的，所述銅塊的底部設有散熱槽。

優選的，所述彈片的底部內側固定安裝有橡膠層。

優選的，所述邊框的頂部左右兩側均設有矩形槽，兩個所述橡膠層的底部分別緊密貼合在兩個所述矩形槽的底壁。

優選的，所述固定柱包括立柱和螺柱，所述螺柱的頂端焊接在立柱的底端，所述基板的頂部左右兩側均設有螺紋槽，所述螺柱的底端螺接在螺紋槽內。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過在基板的頂部左右兩側均安裝有固定柱，固定柱的上設有通過圓環連接的彈片，通過彈片的彈力使LED芯片固定在基板的頂部，固定方式簡單，不會隨著溫度變化而降低固定性，提高LED芯片的使用壽命，且在基板底部設有散熱裝置，有利于對LED芯片的底部進行散熱；

散熱裝置由陶瓷散熱片和銅塊組成，通過陶瓷散熱片吸收LED芯片產生的熱量，并通過銅塊將熱量導到外部；

銅塊的底部設有矩形槽，用于增加散熱面積，進一步提高了散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體示意圖。

圖2為本實用新型的彈片示意圖。

圖中：1、基板，2、LED芯片，3、邊框，4、固定柱，5、固定塊，6、圓環，7、固定環，8、彈片，9、放置槽，10、安裝槽，11、散熱裝置，12、陶瓷散熱片，13、銅塊，14、散熱槽，15、橡膠層，16、矩形槽，17、立柱，18、螺柱，19、螺紋槽。

具體實施方式