[實用新型]一種大功率COB光源用的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822051500.4 | 申請日： | 2018-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN209311763U | 公開（公告）日： | 2019-08-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 紀(jì)亮亮;袁鳳坡;唐蘭香;楊私私;李曉波 | 申請（專利權(quán)）人： | 同輝電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G02B7/182 | 分類號： | G02B7/182;H01L33/52 |
| 代理公司： | 石家莊元匯專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人： | 周大偉 |
| 地址： | 050200 河北省*** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 固定柱 基板 彈片 左右兩側(cè) 圓環(huán) 邊框 本實用新型 散熱裝置 側(cè)壁 光源 焊接 緊密貼合 使用壽命 固定環(huán) 固定塊 固定性 外側(cè)壁 散熱 內(nèi)端 外端 | ||
1.一種大功率COB光源用的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括基板(1)和LED芯片(2)，所述LED芯片(2)的外端固定安裝有邊框(3)，所述基板(1)的頂部左右兩側(cè)均固定安裝有固定柱(4)，所述固定柱(4)的頂部焊接有固定塊(5)，所述固定柱(4)的側(cè)壁固定安裝有固定環(huán)(7)，所述固定柱(4)的側(cè)壁套設(shè)有圓環(huán)(6)，所述圓環(huán)(6)的外側(cè)壁內(nèi)端焊接有彈片(8)，兩個所述彈片(8)的底部內(nèi)側(cè)分別緊密貼合在邊框(3)的頂部左右兩側(cè)，所述基板(1)的底部設(shè)有散熱裝置(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率COB光源用的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板(1)的頂部設(shè)有放置槽(9)，所述LED芯片(2)的底部緊密貼合在放置槽(9)的底壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率COB光源用的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱裝置(11)包括陶瓷散熱片(12)和銅塊(13)，所述基板(1)的底部設(shè)有安裝槽(10)，所述陶瓷散熱片(12)的頂部固定安裝在安裝槽(10)的頂壁，所述銅塊(13)的頂部固定安裝在陶瓷散熱片(12)的底部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種大功率COB光源用的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅塊(13)的底部設(shè)有散熱槽(14)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率COB光源用的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述彈片(8)的底部內(nèi)側(cè)固定安裝有橡膠層(15)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種大功率COB光源用的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述邊框(3)的頂部左右兩側(cè)均設(shè)有矩形槽(16)，兩個所述橡膠層(15)的底部分別緊密貼合在兩個所述矩形槽(16)的底壁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率COB光源用的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固定柱(4)包括立柱(17)和螺柱(18)，所述螺柱(18)的頂端焊接在立柱(17)的底端，所述基板(1)的頂部左右兩側(cè)均設(shè)有螺紋槽(19)，所述螺柱(18)的底端螺接在螺紋槽(19)內(nèi)。
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