[實用新型]一種基于扇出型封裝結構的混合封裝系統

有效

• 申請號: 201822050179.8
• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN209276148U
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 徐健
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;H01L23/48
• 代理公司: 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 張東梅

1.一種基于扇出型封裝結構的混合封裝系統，包括：

第一類芯片封裝體，包括嵌入在第一絕緣樹脂中的第一芯片，所述第一類芯片封裝體具有第一表面和第二表面，其中第一表面和第二表面為相對的兩個表面，第一芯片的正面具有一個或多個第一焊盤以及感應區，第一芯片的正面與第一表面基本齊平，所述第二表面具有設置在第一芯片的背面的重布線層和外接焊盤，所述重布線層通過從第一芯片的背面延伸到第一焊盤的導電通孔與所述第一焊盤中的一個或多個形成電連接，其中所述通孔內填充有導電金屬；

第二類芯片封裝體，第一類芯片封裝體層疊在所述第二類芯片封裝體上，并且所述第二類芯片封裝體通過金屬焊料或凸起與所述外接焊盤形成電連接。

2.如權利要求1所述的基于扇出型封裝結構的混合封裝系統，其特征在于，所述第一芯片的感應區是感光區。

3.如權利要求1所述的基于扇出型封裝結構的混合封裝系統，其特征在于，所述第二類芯片封裝體包括基板、通過引線鍵合或倒裝焊電連接到所述基板正面的第二芯片、設置在第二芯片外圍的導電柱以及對第二芯片和導電柱進行包封的第二絕緣樹脂。

4.如權利要求3所述的基于扇出型封裝結構的混合封裝系統，其特征在于，所述導電柱通過金屬焊料或凸起與所述外接焊盤形成電連接。

5.如權利要求3所述的基于扇出型封裝結構的混合封裝系統，其特征在于，還包括設置在所述基板背面的一個或多個焊球。

6.如權利要求3所述的基于扇出型封裝結構的混合封裝系統，其特征在于，所述第二絕緣樹脂與所述第一絕緣樹脂相同。

7.如權利要求3所述的基于扇出型封裝結構的混合封裝系統，其特征在于，所述第二芯片是所述第一芯片的控制芯片。

8.如權利要求1所述的基于扇出型封裝結構的混合封裝系統，其特征在于，所述重布線層包括導電線路層以及覆蓋在到電線路表面的介質層。