[實用新型]一種擾流式晶圓去膜裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822046309.0
• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN209086666U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 洪俊雄
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣先進系統(tǒng)股份有限公司
• 主分類號: G03F7/42
• 分類號: G03F7/42;H01L21/67
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

1.一種擾流式晶圓去膜裝置，其特征在于，包含，一晶圓對位承載模塊、一機械運送手臂、一去膜槽以及一擾流夾持模塊；

所述晶圓對位承載模塊包含：多個晶圓夾持臂組、以及一第一承載座；所述多個晶圓夾持臂組以間隔方式設(shè)置于所述第一承載座上，且每一個晶圓夾持臂組可夾持或釋放一晶圓；

所述擾流夾持模塊包含：多個擾流夾持板、以及一第二承載座，所述多個擾流夾持板以間隔方式設(shè)置于所述第二承載座上，每個所述擾流夾持板上設(shè)置有多個鏤空窗，以供一液體在所述鏤空窗間流動，所述擾流夾持模塊設(shè)置于所述去膜槽內(nèi)；

所述機械運送手臂用于將整個晶圓對位承載模塊運送進入所述去膜槽，并將被晶圓對位承載模塊夾持的晶圓置放至所述擾流夾持模塊，改由所述擾流夾持模塊的多個擾流夾持板分別夾持各晶圓；并在完成去膜后，將整個晶圓對位承載模塊運送進入所述去膜槽內(nèi)，將已完成去膜的晶圓重新夾持，再將整個晶圓對位承載模塊移出去膜槽。

2.如權(quán)利要求1所述的擾流式晶圓去膜裝置，其特征在于，所述晶圓在所述去膜槽內(nèi)與一光阻去除劑作用完成去膜。

3.如權(quán)利要求1所述的擾流式晶圓去膜裝置，其特征在于，所述擾流夾持模塊連接至一動力機構(gòu)，所述動力機構(gòu)可將所述擾流夾持模塊移動。

4.如權(quán)利要求3所述的擾流式晶圓去膜裝置，其特征在于，所述擾流夾持模塊的移動方式可為規(guī)律式移動。

5.如權(quán)利要求3所述的擾流式晶圓去膜裝置，其特征在于，所述擾流夾持模塊的移動方式可為非規(guī)律式移動。

6.如權(quán)利要求1所述的擾流式晶圓去膜裝置，其特征在于，所述擾流夾持模塊的每個擾流夾持板上設(shè)置至少三個夾持接觸點，夾持晶圓時，由所述夾持接觸點接觸所述晶圓的周緣。

7.如權(quán)利要求1所述的擾流式晶圓去膜裝置，其特征在于，每個所述晶圓夾持臂組包含兩個夾持臂，所述夾持臂具有彈性，且每個夾持臂上設(shè)置有至少兩個夾持接觸件；挾持晶圓時，由所述夾持接觸件接觸所述晶圓的周緣。

8.如權(quán)利要求7所述的擾流式晶圓去膜裝置，其特征在于，所述夾持臂為一曲線狀彈力片。