[實用新型]用于快速檢測鐵圈變形量的檢測治具有效
| 申請號: | 201822033943.0 | 申請日: | 2018-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN208968459U | 公開(公告)日: | 2019-06-11 |
| 發明(設計)人: | 戴劉成;施文展 | 申請(專利權)人: | 紫光宏茂微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G01B5/30 | 分類號: | G01B5/30 |
| 代理公司: | 上海市嘉華律師事務所 31285 | 代理人: | 黃琮;傅云 |
| 地址: | 201700 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鐵圈 通道槽 側板 送料通道 治具 本實用新型 治具本體 檢測 送料通道出口 快速檢測 支撐機構 變形量 底座 最大變形量 側面 出料口 入料口 放入 判定 變形 超標 觀察 | ||
本實用新型實施例公開了一種用于快速檢測鐵圈變形量的檢測治具。本實用新型的檢測治具,包括:治具本體、支撐機構和底座。治具本體包括:第一側板和第二側板,第一側板上設有通道槽,通道槽在第一側板的一側面形成入料口,在另一側面形成出料口,第二側板與通道槽形成送料通道。通道槽的高度大于待測鐵圈的外徑,通道槽的深度等于待測鐵圈的標準厚度與待測鐵圈允許的最大變形量之和。治具本體通過支撐機構傾斜的設置在底座上,使送料通道入口高于送料通道出口。本實用新型的檢測治具,鐵圈從送料通道入口放入送料通道,觀察鐵圈能否從送料通道出口滾出,即可判定鐵圈的變形是否超標,方便快捷,提高了檢測效率。
技術領域
本實用新型實施例涉及機械工裝領域,具體涉及一種用于快速檢測鐵圈變形量的檢測治具。
背景技術
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用導電銀膠貼裝到相應的基板架(引線框架)的小島上,再利用超細的金屬(金銀銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路。
生產過程中在晶圓的圓周外側設有圓環型的鐵圈,用于保護晶圓。鐵圈在使用一個生產循環后,需對鐵圈的平面變形量進行檢測,變形超標的鐵圈不能再繼續使用。檢測時將鐵圈平放在平臺上,通過游標卡尺檢測鐵圈的最高點至平臺的高度,檢測的數據減去鐵圈的標準厚度,即為鐵圈的變形量。
本申請的發明人發現,現有技術中檢測鐵圈變形量的方法,耗費的時間長,檢測效率低。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種用于快速檢測鐵圈變形量的檢測治具,可快速檢測鐵圈的變形量。
本實用新型實施例提供一種用于快速檢測鐵圈變形量的檢測治具,包括:治具本體、支撐機構和底座;
所述治具本體包括:第一側板和第二側板;
所述第一側板的內側面設有橫向設置的第一通道槽,所述第一通道槽在所述第一側板的一側面形成第一入料口,在所述第一側板的另一側面形成第
一出料口;
所述第一側板和所述第二側板固定連接,使所述第二側板與所述第一通道槽形成第一送料通道,且與所述第一入料口形成第一送料通道入口,與所述第一出料口形成第一送料通道出口;
所述第一通道槽的高度大于待測鐵圈的外徑,所述第一通道槽的深度等于待測鐵圈的標準厚度與待測鐵圈允許的最大變形量之和;
所述支撐機構固定設置在所述底座上;
所述治具本體通過所述支撐機構傾斜的設置在所述底座上,用于使所述第一送料通道入口高于所述第一送料通道出口。
在一種可行的方案中,所述支撐機構包括:第一支撐架、第二支撐架和第三支撐架;
所述第一支撐架、所述第二支撐架和所述第三支撐架依次設置,且所述第一支撐架、所述第二支撐架和所述第三支撐架的高度依次增加;
所述第一支撐架包括第一左支撐板、第一右支撐板和第一螺栓,所述第一螺栓穿過所述第一左支撐板、所述第一側板、所述第二側板和所述第一右支撐板,使所述第一側板和所述第二側板的底部固定在所述第一支撐架上;
所述第二支撐架包括第二左支撐板、第二右支撐板和第二螺栓,所述第二螺栓穿過所述第二左支撐板、所述第一側板、所述第二側板和所述第二右支撐板,使所述第一側板和所述第二側板的底部固定在所述第二支撐架上;
所述第三支撐架包括第三左支撐板、第三右支撐板和第三螺栓,所述第三螺栓穿過所述第三左支撐板、所述第一側板、所述第二側板和所述第三右支撐板,使所述第一側板和所述第二側板的底部固定在所述第三支撐架上。
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