[實用新型]一種電力半導體模塊芯片定位裝置有效

申請號：	201822031997.3	申請日：	2018-12-05
公開（公告）號：	CN209199903U	公開（公告）日：	2019-08-02
發明（設計）人：	顏廷剛;顏輝;陳雪筠	申請（專利權）人：	常州瑞華電力電子器件有限公司
主分類號：	H01L21/68	分類號：	H01L21/68
代理公司：	南京中高專利代理有限公司 32333	代理人：	呂波
地址：	213200 江蘇省常州***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	電極板電力半導體模塊芯片定位裝置本實用新型凹槽側面限位裝置芯片凹槽底端高效生產螺紋結構芯片連接上端不偏移焊接點空腔下端焊接
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【說明書】：

本實用新型公開了一種電力半導體模塊芯片定位裝置，包括電極板和芯片，電極板上設置凹槽，電極板通過凹槽與芯片連接，凹槽大小與芯片適應，凹槽底端設置第一限位裝置，凹槽側面上端開有空腔，空腔與第二限位裝置連接，凹槽側面下端設置螺紋結構。本實用新型具有良好的穩定性，在焊接點焊接時位置不偏移，能夠高效生產，使用便捷。

技術領域

本實用新型涉及電子元件領域，特別是一種電力半導體模塊芯片定位裝置。

背景技術

芯片作為電子類產品的核心部件，廣泛地應用于物聯網、智能卡等領域。其中，芯片的生產加工大都呈流水線式進行，同時芯片的生產加工工作是電子機械行業作業的重要部分。

例如，專利號為201810756146.7的中國實用新型專利所公開的一種批量芯片焊接點定位裝置，包括橡膠墊塊、底板、透明盒蓋、一對旋轉合頁、盒蓋鎖扣、梯臺、待焊接芯片、凹槽、芯片放置位、第一定位模塊、第二定位模塊，所述的裝置包括第一定位模塊和第二定位模塊，所述的底板厚度為1cm，所述的芯片放置位為空心通槽結構，所述的第一定位模塊和第二定位模塊四角分別設有一個橡膠墊塊，所述的透明盒蓋一側設有一對旋轉合頁，所述的透明盒蓋表面設有盒蓋鎖扣。

使用這種定位裝置雖然可以批量生產，但在芯片定位時會發生一定的偏移，出現焊接點錯誤，產品不能高效生產，經濟效益低。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種模塊芯片定位裝置。使用該裝置使得芯片具有穩定性，不發生位置偏移，使得高效生產，使用方便。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案是：一種電力半導體模塊芯片定位裝置，包括電極板和芯片，電極板上設置凹槽，電極板通過凹槽與芯片連接，凹槽大小與芯片適應，凹槽底端設置第一限位裝置，凹槽側面中部設置測距室，凹槽側面上端開有空腔，空腔與第二限位裝置連接，凹槽側面下端設置螺紋結構。

作為本實用新型進一步的方案：第一限位裝置包括限位凸桿，限位凸桿設置在凹槽邊緣，限位凸桿兩側開有若干孔洞。

作為本實用新型進一步的方案：限位凸桿為四個，由任意一個順時針旋轉45°得到。

作為本實用新型進一步的方案：測距室包括氣缸套盒，氣缸套盒內插裝有推桿，推桿的一側與橡膠墊片連接，推桿下端與氣動手指連接，氣動手指兩側安裝有固定器。

作為本實用新型進一步的方案：固定器分別安裝有紅外發射器和紅外接收器。

作為本實用新型進一步的方案：第二限位裝置包括支撐桿和彈性桿，支撐桿與空腔上內壁連接，支撐桿與彈性桿貼合，彈性桿右端與空腔活動連接，彈性桿右側下端裝有彈簧，彈簧與空腔下內壁連接。

由于本實用新型采用這樣的結構后產生的有益效果是模塊芯片在電極上焊接時不會發生位置偏移，不致焊接點焊接錯誤，具有良好的穩定性，生產高效性。

附圖說明

圖1是本實用新型一種電力半導體模塊芯片定位裝置的示意圖。