[實(shí)用新型]一種電力半導(dǎo)體模塊芯片定位裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201822031997.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209199903U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-08-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 顏廷剛;顏輝;陳雪筠 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 常州瑞華電力電子器件有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68 |
| 代理公司: | 南京中高專利代理有限公司 32333 | 代理人: | 呂波 |
| 地址: | 213200 江蘇省常州*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電極板 電力半導(dǎo)體模塊 芯片定位裝置 本實(shí)用新型 凹槽側(cè)面 限位裝置 芯片 凹槽底端 高效生產(chǎn) 螺紋結(jié)構(gòu) 芯片連接 上端 不偏移 焊接點(diǎn) 空腔 下端 焊接 | ||
1.一種電力半導(dǎo)體模塊芯片定位裝置,包括電極板(1)和芯片(2),其特征是:所述電極板(1)上設(shè)置凹槽(3),電極板(1)通過(guò)凹槽(3)與芯片(2)連接,所述凹槽(3)大小與芯片(2)適應(yīng),凹槽(3)底端設(shè)置第一限位裝置(4),凹槽(3)側(cè)面中部設(shè)置測(cè)距室(17),凹槽(3)側(cè)面上端開(kāi)有空腔(5),所述空腔(5)與第二限位裝置(6)連接,凹槽(3)側(cè)面下端設(shè)置螺紋結(jié)構(gòu)(7)。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種電力半導(dǎo)體模塊芯片定位裝置,其特征是:所述第一限位裝置(4)包括限位凸桿(9),所述限位凸桿(9)設(shè)置在凹槽(3)邊緣,限位凸桿(9)兩側(cè)開(kāi)有若干孔洞(8)。
3.按照權(quán)利要求1所述的一種電力半導(dǎo)體模塊芯片定位裝置,其特征是:所述限位凸桿(9)為四個(gè),由任意一個(gè)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)45°得到。
4.按照權(quán)利要求1所述的一種電力半導(dǎo)體模塊芯片定位裝置,其特征是:所述測(cè)距室(17)包括氣缸套盒(14),所述氣缸套盒(14)內(nèi)插裝有推桿(18),所述推桿(18)的一側(cè)與橡膠墊片(16)連接,推桿(18)下端與氣動(dòng)手指(19)連接,所述氣動(dòng)手指(19)兩側(cè)安裝有固定器(20)。
5.按照權(quán)利要求4所述的一種電力半導(dǎo)體模塊芯片定位裝置,其特征是:所述固定器(20)分別安裝有紅外發(fā)射器(13)和紅外接收器(15)。
6.按照權(quán)利要求1所述的一種電力半導(dǎo)體模塊芯片定位裝置,其特征是:所述第二限位裝置(6)包括支撐桿(10)和彈性桿(11),所述支撐桿(10)與空腔(5)上內(nèi)壁連接,支撐桿(10)與彈性桿(11)貼合,所述彈性桿(11)右端與空腔(5)活動(dòng)連接,彈性桿(11)右側(cè)下端裝有彈簧(12),彈簧(12)與空腔(5)下內(nèi)壁連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





