[實用新型]一種芯片載臺

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822019570.1
• 申請日: 2018-12-04
• 公開（公告）號: CN208954963U
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王亞杰;魏瑩;馬建華;王庭;蔡家豪;邱智中;蔡吉明
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽三安光電有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，涉及一種芯片載臺，用于半導(dǎo)體芯片貼片時承載待貼片芯片，其特征在于：包括基座，設(shè)置于基座上的芯片支撐環(huán)，設(shè)置于與支撐環(huán)內(nèi)且位于基座上的若干個真空吸附平臺，相鄰的所述真空吸附平臺之間具有一定的間隙。本實用新型通過改造貼片機(jī)載臺構(gòu)造，減少載臺表面與芯片的接觸面積來減少因背面臟污造成的芯片暗裂或者斷裂，提升芯片的貼片良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，更具體地，涉及一種芯片貼片時承載芯片的載臺。

背景技術(shù)

芯片從Wafer到Chip的轉(zhuǎn)換過程中，芯片貼片主要是固定芯片，方便后面工序的正常作業(yè)，發(fā)揮過渡載體的作用，是后續(xù)的切割、劈裂工序的前期準(zhǔn)備。劃裂站在貼片作業(yè)時，需要將片源固定在白膜上，在此過程匯總需將芯片放置在貼片載臺上作業(yè)，在機(jī)臺運作下，片源本身黏附在鐵環(huán)白膜上，在此過程中，由于貼片載臺時一體式平臺，芯片背面黏附、載臺異物或者載臺不平整等原因在吸真空以及貼片機(jī)臺滾膜輪壓力下易造成芯粒斷裂或者暗裂，這種芯粒在IPQC鏡檢以及AOI機(jī)臺難以檢出，封裝后容易出現(xiàn)電性、死燈等問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本實用新型提出一種芯片載臺，用于半導(dǎo)體芯片貼片時承載待貼片芯片，其特征在于：包括基座，設(shè)置于基座上的芯片支撐環(huán)，設(shè)置于與支撐環(huán)內(nèi)且位于基座上的若干個真空吸附平臺，相鄰的所述真空吸附平臺之間具有一定的間隙。

優(yōu)選的，所述真空吸附平臺為長方形結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述若干個真空吸附平臺呈“米”字型分布。

優(yōu)選的，所述若干個真空吸附平臺呈間隔的矩陣型分布。

優(yōu)選的，所述真空吸附平臺呈環(huán)形結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述若干個真空吸附平臺呈同心圓型分布。

優(yōu)選的，所述真空吸附平臺上設(shè)有有真空吸孔。

優(yōu)選的，所述芯片支撐環(huán)上設(shè)置有若干個支撐柱。

優(yōu)選的，所述真空吸附平臺的上表面與所述支撐環(huán)的上表面在同一水平面上。

本實用新型通過改造貼片機(jī)載臺構(gòu)造，減少載臺表面與芯片的接觸面積來減少因背面臟污造成的芯片暗裂或者斷裂，提升芯片的貼片良率。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1之芯片載臺結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2 為本實用新型實施例2之芯片載臺結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3 為本實用新型實施例3之芯片載臺結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面，參照附圖對本實用新型的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。在此，本實用新型的范圍不局限于下面所要說明的實施形態(tài)，本實用新型的實施形態(tài)可變形為多種其他形態(tài)。

實施例1

附圖1是本實用新型提出的一種芯片載臺的結(jié)構(gòu)示意圖，該載臺在芯片貼片作業(yè)時用于承載芯片，其一基座100、一芯片支撐環(huán)200和若干個真空吸附平臺300，環(huán)形支撐平臺設(shè)置于基座100上，若干個真空吸附平臺300設(shè)置于芯片支撐環(huán)200與基座100圍成的區(qū)域內(nèi)，且相鄰的真空吸附平臺300之間具有一定的間隙，用于減少芯片與芯片載臺之間的接觸面積。

其中，支撐環(huán)200用于支撐固定芯片的鐵環(huán)，因此，支撐環(huán)200的大小與芯片大小基本相同，支撐環(huán)200上設(shè)置有若干個支撐柱210，用于定位芯片。支撐環(huán)200的的上表面與真空吸附平臺300的上表面在同一水平面上。真空吸附平臺300上設(shè)置有若干個真空吸附孔310，用于吸附芯片。