[實用新型]一種芯片載臺有效
| 申請號： | 201822019570.1 | 申請日： | 2018-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN208954963U | 公開（公告）日： | 2019-06-07 |
| 發明（設計）人： | 王亞杰;魏瑩;馬建華;王庭;蔡家豪;邱智中;蔡吉明 | 申請（專利權）人： | 安徽三安光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 貼片 真空吸附平臺 支撐環 半導體設備 半導體芯片 本實用新型 貼片芯片 芯片載臺 良率 載臺 臟污 背面 斷裂 承載 改造 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片載臺，用于半導體芯片貼片時承載待貼片芯片，其特征在于：包括基座，設置于基座上的芯片支撐環，設置于與支撐環內且位于基座上的若干個真空吸附平臺，相鄰的所述真空吸附平臺之間具有一定的間隙。
2.根據權利要求1所述的一種芯片載臺，其特征在于：所述真空吸附平臺為長方形結構。
3.根據權利要求2所述的一種芯片載臺，其特征在于：所述若干個真空吸附平臺呈“米”字型分布。
4.根據權利要求2所述的一種芯片載臺，其特征在于：所述若干個真空吸附平臺呈間隔的矩陣型分布。
5.根據權利要求1所述的一種芯片載臺，其特征在于：所述真空吸附平臺呈環形結構。
6.根據權利要求5所述的一種芯片載臺，其特征在于：所述若干個真空吸附平臺呈同心圓型分布。
7.根據權利要求1所述的一種芯片載臺，其特征在于：所述真空吸附平臺上設有有真空吸孔。
8.根據權利要求1所述的一種芯片載臺，其特征在于：所述芯片支撐環上設置有若干個支撐柱。
9.根據權利要求1所述的一種芯片載臺，其特征在于：所述真空吸附平臺的上表面與所述支撐環的上表面在同一水平面上。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
