[實(shí)用新型]蝕刻裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822018495.7
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN209133470U
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 薛強(qiáng);麥永業(yè);劉世振;劉家樺;葉日銓
• 申請（專利權(quán)）人: 德淮半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;陳麗麗

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種蝕刻裝置。所述蝕刻裝置包括：盤蓋；盤蓋外框，位于所述盤蓋上方，至少一橫梁固定于所述盤蓋外框；連接組件，用于連接所述橫梁與所述盤蓋；升降機(jī)，連接所述盤蓋外框，用于控制所述盤蓋外框沿豎直方向進(jìn)行升降運(yùn)動。本實(shí)用新型簡化了盤蓋取放作業(yè)的操作，減少了盤蓋取放過程中工作人員的負(fù)擔(dān)以及可能存在的安全隱患，提高了作業(yè)的合格率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種蝕刻裝置。

背景技術(shù)

隨著智能手機(jī)、平板電腦等移動終端向小型化、智能化、節(jié)能化的方向發(fā)展，芯片的高性能、集成化趨勢明顯，促使芯片制造企業(yè)積極采用先進(jìn)工藝，對制造出更快、更省電的芯片的追求愈演愈烈。尤其是許多無線通訊設(shè)備的主要元件需用40nm以下先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)和工藝，因此對先進(jìn)工藝產(chǎn)能的需求較之以往顯著上升，帶動集成電路廠商不斷提升工藝技術(shù)水平，通過縮小晶圓水平和垂直方向上的特征尺寸以提高芯片性能和可靠性，以及通過3D結(jié)構(gòu)改造等非幾何工藝技術(shù)和新材料的運(yùn)用來影響晶圓的電性能等方式實(shí)現(xiàn)硅集成的提高，以迎合市場需求。然而，這些技術(shù)的革新或改進(jìn)都是以晶圓的生成、制造為基礎(chǔ)。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工、制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而稱為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

在晶圓產(chǎn)品的制造過程中，蝕刻是一個重要的步驟。但是，現(xiàn)有技術(shù)中在對蝕刻裝置(例如Lam Kiyo/Metal系列的蝕刻裝置)內(nèi)部的反應(yīng)腔室進(jìn)行清理維護(hù)時，需要進(jìn)行若干零部件的拆裝工序，其中盤蓋的拆裝尤為困難，原因如下：第一，盤蓋的體積大、質(zhì)量重、安裝位置較高，在拆裝過程中對人或物都存在一定的安全隱患；第二，盤蓋材質(zhì)易碎，在取放過程中必須輕拿輕放，對于工作人員的技術(shù)水平要求很高；第三，在取放過程中不得觸碰到盤蓋下表面以及位于盤蓋下表面上的涂層，否則易產(chǎn)生顆粒物，導(dǎo)致刻蝕缺陷，影響晶圓產(chǎn)品的良率。

因此，如何減少盤蓋取放過程中工作人員的負(fù)荷，減少安全隱患，并確保晶圓產(chǎn)品的良率，是目前亟待解決的技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種蝕刻裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的蝕刻裝置的盤蓋取放難度大、且存在較大安全隱患的問題。

為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種蝕刻裝置，包括：

盤蓋；

盤蓋外框，位于所述盤蓋上方，至少一橫梁固定于所述盤蓋外框；

連接組件，連接所述橫梁與所述盤蓋；

升降機(jī)，連接所述盤蓋外框，用于控制所述盤蓋外框沿豎直方向進(jìn)行升降運(yùn)動。

優(yōu)選的，所述盤蓋側(cè)壁表面具有多個對稱分布的側(cè)邊槽，所述連接組件的一端卡固于所述側(cè)邊槽內(nèi)、另一端與所述橫梁連接。

優(yōu)選的，所述連接組件包括一個固定環(huán)以及與多個側(cè)邊槽一一對應(yīng)的多個卡頭；所述卡頭的兩端分別與所述側(cè)邊槽、所述固定環(huán)卡合；所述固定環(huán)置于所述盤蓋表面，并通過線纜與所述橫梁連接。

優(yōu)選的，所述固定環(huán)中設(shè)置有多個對稱分布的第一通孔；至少一橫梁包括兩條平行設(shè)置的橫梁，每一所述橫梁中具有若干沿所述橫梁的軸向分布的第二通孔；所述線纜的一端通過所述第一通孔與所述固定環(huán)連接、另一端通過所述第二通孔與所述橫梁連接。

優(yōu)選的，所述固定環(huán)中設(shè)置有四個對稱分布的第一通孔，每根所述橫梁中設(shè)置有兩個所述第二通孔。

優(yōu)選的，所述固定環(huán)包括相對分布的第一表面和第二表面，所述第一表面與所述盤蓋的上表面接觸，所述第二表面上設(shè)置有與多個所述側(cè)邊槽一一對應(yīng)的多個凹陷；所述卡頭通過所述凹陷與所述固定環(huán)卡合，所述固定環(huán)能夠圍繞其軸線轉(zhuǎn)動。