[實用新型]驅動電路模組的散熱結構

有效

• 申請號: 201822016468.6
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN209517825U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 劉培超
• 申請（專利權）人: 深圳市越疆科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市壹品專利代理事務所(普通合伙) 44356
• 代理人: 周婷;江文鑫

1.驅動電路模組的散熱結構，其特征在于，包括多個依序呈上下層疊布置的基座，所述基座中具有上端開口的凹腔，所述凹腔中設置有驅動電路模組；所述驅動電路模組包括第一電路板以及第二電路板，所述第一電路板的外形尺寸大于所述第二電路板的外形尺寸；所述第一電路板置于所述凹腔的下部，且與所述凹腔的底部之間具有間隙，所述第二電路板置于所述凹腔的上部，且低于所述凹腔的上端開口；所述第一電路板上設置有散熱元件，所述散熱元件朝上延伸與所述第二電路板抵接，且所述散熱元件的頂部延伸出所述凹腔的上端開口，與所述凹腔上方的基座的底部抵接。

2.如權利要求1所述的驅動電路模組的散熱結構，其特征在于，所述第一電路板及第二電路板呈方形狀，所述第二電路板的寬度小于所述第一電路板的寬段，且所述第二電路板的一側邊與所述第一電路板的一側邊平齊布置，所述散熱元件的頂部延伸至所述第二電路板的上方，且與所述第二電路板的另一側邊抵接。

3.如權利要求1或2所述的驅動電路模組的散熱結構，其特征在于，所述基座包括底板以及兩個平行間隔布置的側板，兩個所述側板的底部分別形成在所述側板的兩側邊，且同向延伸布置，兩個所述側板與底板之間圍合形成所述凹腔。

4.如權利要求3所述的驅動電路模組的散熱結構，其特征在于，所述側板的頂部背離所述凹腔的上端開口的方向朝內延伸，形成上支撐板。

5.如權利要求4所述的驅動電路模組的散熱結構，其特征在于，所述上支撐板中設置有導向柱。

6.如權利要求4所述的驅動電路模組的散熱結構，其特征在于，當兩個所述基座呈層疊布置時，處于上方的基座的底板與處于下方的基座的上支撐板對接。

7.如權利要求6所述的驅動電路模組的散熱結構，其特征在于，處于下方的基座的上支撐板的導向柱對接在處于上方的基座的底板的通孔中。

8.如權利要求3所述的驅動電路模組的散熱結構，其特征在于，所述凹腔內設置有安裝柱，所述安裝柱的底部連接在所述凹腔的底部，所述安裝柱的頂部朝上延伸，分別穿過所述第一電路板以及第二電路板，且所述安裝柱的頂部延伸至第二電路板的上方。