[實用新型]傳送手臂及傳送系統有效
| 申請號: | 201822013721.2 | 申請日: | 2018-12-03 | 
| 公開(公告)號: | CN209029341U | 公開(公告)日: | 2019-06-25 | 
| 發明(設計)人: | 李天涯;周冬成;吳宗祐;林宗賢 | 申請(專利權)人: | 德淮半導體有限公司 | 
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 | 
| 代理公司: | 上海思捷知識產權代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 | 
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 手臂 傳送 晶圓 限位體 支撐板 板體 超聲波發送裝置 超聲波接收裝置 超聲波元件 傳送系統 缺損 本實用新型 差異判斷 機械動作 實時信號 上表面 取片 凸起 偵測 嵌入 檢測 失敗 | ||
本實用新型提供了一種傳送手臂及傳送系統中,所述傳送手臂包括:支撐板以及嵌入所述支撐板中的超聲波元件,所述超聲波元件包括超聲波發送裝置及超聲波接收裝置,所述支撐板包括限位體和板體,所述限位體凸起于所述板體,且所述限位體位于所述板體的上表面。在每次傳片前或傳片時,所述傳送手臂進入能夠檢測晶圓的區域后,所述超聲波發送裝置及超聲波接收裝置可以偵測晶圓產生實時信號。根據頻率上的差異判斷晶圓是否存在缺損以及裂紋,從而實現相應的機械動作,避免所述傳送手臂傳片時遇到晶圓存在缺損或裂紋的情況而導致傳送手臂取片失敗。
技術領域
本實用新型涉及半導體集成電路制造技術領域,特別涉及一種傳送手臂及傳送系統。
背景技術
隨著科技的快速發展,高科技電子產品已普遍應用于日常生活中,例如手機、平板電腦、數碼相機等電子產品。這些電子產品內部包括許多半導體芯片,而半導體芯片的材料來源就是晶圓。為了能夠滿足高科技電子產品的大量需求,晶圓制造業在如何使得晶圓的制造流程更加快速、高效方面,不斷地進行著研發與改良。
晶圓是制造半導體芯片的基本材料,在集成電路的制造過程中,晶圓需要經過爐管高溫加熱,此時晶圓的溫度很高,導致晶圓表面的平整度發生變化,可能會出現缺損、裂紋等情況,或者晶圓經過高溫過程后,晶圓的硬力變大,在傳片時存在的震動可能就會導致晶圓破裂。在這種情況下,現有技術的傳送手臂取片時就存在風險,可能會撞壞或拉倒晶舟,影響同一爐管內其他位置制造的產品。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種傳送手臂及傳送系統,以解決在傳片時晶圓存在缺損或裂紋而導致傳送手臂取片失敗的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種傳送手臂,所述傳送手臂包括:支撐板以及嵌入所述支撐板中的超聲波元件,所述超聲波元件包括超聲波發送裝置及超聲波接收裝置,所述支撐板包括限位體和板體,所述限位體凸起于所述板體,且所述限位體位于所述板體的上表面。
可選的,在所述傳送手臂中,所述限位體與所述板體的側面相連。
可選的,在所述傳送手臂中,所述超聲波元件的數量為多個,每個所述超聲波元件的一部分位于所述限位體中,每個所述超聲波元件的另一部分位于所述板體中。
可選的,在所述傳送手臂中,所述限位體與所述板體的高度和為2.7mm-3.3mm。
可選的,在所述傳送手臂中,所述限位體的形狀為圓弧式條形,多個所述超聲波元件沿所述限位體的延伸方向均勻分布在所述支撐板中。
可選的,在所述傳送手臂中,所述傳送手臂還包括一連接部,所述連接部通過螺絲裝置與所述支撐板固定安裝。
可選的,在所述傳送手臂中,所述傳送手臂的長度為240mm至370mm。
本實用新型還提供一種傳送系統,所述傳送系統包括:驅動器、基座以及如上所述的傳送手臂;其中,所述基座具有一容置空間,所述傳送手臂固定于所述基座的外側面上,所述驅動器位于所述容置空間內,且所述驅動器與所述傳送手臂相連。
可選的,在所述傳送系統中,所述傳送手臂的數量為多個,多個所述傳送手臂豎直均勻固定在所述基座的外側面上。
可選的,在所述傳送系統中,所述基座呈長方體型。
發明人發現,由于超聲波是一種頻率高于20000赫茲的聲波,它的方向性好,穿透能力強,易于獲得較集中的聲能,可用于測距、測速、清洗、焊接、碎石、殺菌消毒等,在工業上有很多的應用。并且超聲波能在各種不同媒質中傳播,且可傳播足夠遠的距離,具體可在氣體、液體、固體、固熔體等介質中有效傳播。故將超聲波裝置用于晶圓傳送過程中的檢測。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





