[實用新型]一種硬性電路板上電子元件的緊固焊錫結構

有效

• 申請號: 201822010447.3
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN209731744U
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 朱文武
• 申請（專利權）人: 安徽機電職業技術學院
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 34128 蕪湖眾匯知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 端木傳斌<國際申請>=<國際公布>=<進

1.一種硬性電路板上電子元件的緊固焊錫結構，包括硬性電路板、銅箔層、電子元件、焊錫端，所述硬性電路板的頂面上設置一層銅箔層，所述硬性電路板的上方安裝設有電子元件，所述電子元件的兩端通過焊錫端與銅箔層相焊錫連接，其特征在于：所述電子元件的底面下方開設有相對應設置的凹槽腔，所述凹槽腔為硬性電路板的頂面與電子元件的底面之間的散熱空腔開設，所述凹槽腔內安裝設有至少兩組絕緣墊塊，所安裝的絕緣墊塊與電子元件的底面相抵觸支撐設置，所述凹槽腔內的左右兩側還對稱安裝設有固定塊，所述固定塊通過固定螺栓一與U形壓條的兩側邊相固定連接，所述U形壓條呈倒扣緊壓在電子元件上設置。

2.根據權利要求1所述的一種硬性電路板上電子元件的緊固焊錫結構，其特征在于，所述固定塊上開設有豎直方向上的腰形孔，在所開設的腰形孔內通過固定螺栓一上下調節連接U形壓條的兩側邊。

3.根據權利要求1所述的一種硬性電路板上電子元件的緊固焊錫結構，其特征在于，所述凹槽腔的開設深度為硬性電路板的厚度二分之一。

4.根據權利要求1所述的一種硬性電路板上電子元件的緊固焊錫結構，其特征在于，所述絕緣墊塊與固定塊均是通過固定螺栓二與硬性電路板相緊固裝配連接。