[實用新型]一種硬性電路板上電子元件的緊固焊錫結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822010447.3
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN209731744U
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱文武
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽機電職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 34128 蕪湖眾匯知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 端木傳斌<國際申請>=<國際公布>=<進

本實用新型公開了一種硬性電路板上電子元件的緊固焊錫結(jié)構(gòu)，包括硬性電路板、電子元件，所述電子元件的底面下方開設(shè)有相對應(yīng)設(shè)置的凹槽腔，所述凹槽腔為硬性電路板的頂面與電子元件的底面之間的散熱空腔開設(shè)，所述凹槽腔內(nèi)安裝設(shè)有至少兩組絕緣墊塊，所安裝的絕緣墊塊與電子元件的底面相抵觸支撐設(shè)置，所述凹槽腔內(nèi)的左右兩側(cè)還對稱安裝設(shè)有固定塊，所述固定塊通過固定螺栓一與U形壓條的兩側(cè)邊相固定連接，所述U形壓條呈倒扣緊壓在電子元件上設(shè)置。采用本技術(shù)方案，其結(jié)構(gòu)簡單，可以對電子元件進行高效散熱，且電子元件在硬性電路板上緊壓牢靠，避免了電子元件因松動而影響使用性能，且便于電子元件在硬性電路板上拆卸更換使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及硬性電路板與電子元件裝配的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉一種硬性電路板上電子元件的緊固焊錫結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

硬性電路板是通過覆銅箔層基板，利用光學(xué)圖形轉(zhuǎn)移蝕刻和保留所需要的線路和焊盤，并完成防焊層涂覆和文字印刷，而為了將電子元件固定并電連接在硬性電路板上，通常是在硬性電路板上貼裝銅箔層作為焊盤，然后在銅箔層上涂覆錫膏，通過錫膏將電子元件電連接并固定在硬性電路板上。

現(xiàn)有的硬性電路板上在制造過程中焊錫連接電子元件時，電子元件的底面需要通過涂覆膠水與硬性電路板相緊固連接，通過膠水的粘性使得電子元件緊固可靠，但在實際使用過程中，電子元件導(dǎo)電會發(fā)熱，使得涂覆的膠水會因電子元件產(chǎn)生的熱量而軟化，使得電子元件與硬性電路板之間緊固松動，容易造成電子元件與硬性電路板之間連接不緊密，而影響使用效果，為此，我們設(shè)計一種硬性電路板上電子元件的緊固焊錫結(jié)構(gòu)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種硬性電路板上電子元件的緊固焊錫結(jié)構(gòu)。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供以下的技術(shù)方案：一種硬性電路板上電子元件的緊固焊錫結(jié)構(gòu)，包括硬性電路板、銅箔層、電子元件、焊錫端，所述硬性電路板的頂面上設(shè)置一層銅箔層，所述硬性電路板的上方安裝設(shè)有電子元件，所述電子元件的兩端通過焊錫端與銅箔層相焊錫連接，所述電子元件的底面下方開設(shè)有相對應(yīng)設(shè)置的凹槽腔，所述凹槽腔為硬性電路板的頂面與電子元件的底面之間的散熱空腔開設(shè)，所述凹槽腔內(nèi)安裝設(shè)有至少兩組絕緣墊塊，所安裝的絕緣墊塊與電子元件的底面相抵觸支撐設(shè)置，所述凹槽腔內(nèi)的左右兩側(cè)還對稱安裝設(shè)有固定塊，所述固定塊通過固定螺栓一與U形壓條的兩側(cè)邊相固定連接，所述U形壓條呈倒扣緊壓在電子元件上設(shè)置。

優(yōu)選的，所述固定塊上開設(shè)有豎直方向上的腰形孔，在所開設(shè)的腰形孔內(nèi)通過固定螺栓一上下調(diào)節(jié)連接U形壓條的兩側(cè)邊。

優(yōu)選的，所述凹槽腔的開設(shè)深度為硬性電路板的厚度二分之一。

優(yōu)選的，所述絕緣墊塊與固定塊均是通過固定螺栓二與硬性電路板相緊固裝配連接。

采用以上技術(shù)方案的有益效果是：

1、通過在硬性電路板上與電子元件的安裝位置處開設(shè)凹槽腔作為散熱空腔，可以對電子元件進行高效散熱，避免電子元件因積聚熱量而影響使用壽命；

2、電子元件是通過倒扣設(shè)置的U形壓條與硬性電路板相緊壓連接，裝配連接方便，代替了電子元件底面涂覆膠水的使用，使得電子元件在硬性電路板上緊壓牢靠，避免了電子元件因松動而影響使用性能；

3、此外電子元件在硬性電路板上通過U形壓條也便于電子元件在硬性電路板上拆卸更換使用，其應(yīng)用性能較好。

附圖說明

圖1是本實用新型一種硬性電路板上電子元件的緊固焊錫結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型一種硬性電路板上電子元件的緊固焊錫結(jié)構(gòu)的電子元件上倒扣緊壓設(shè)置U形壓條示意圖。

其中：1-硬性電路板、2-銅箔層、3-電子元件、4-焊錫端、5-絕緣墊塊、6-固定塊、7-腰形孔、8-固定螺栓一、9-U形壓條、10-凹槽腔、11-固定螺栓二。