[實用新型]一種采取雙二焊封裝的多導電線集成幻彩燈珠

有效

• 申請號: 201822009586.4
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN208983031U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 黎杰;羅亞科;馬小其;李曉科;楊招晨
• 申請（專利權）人: 深圳市威能照明有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V23/06;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 李盛洪

本實用新型公開一種采取雙二焊封裝的多導電線集成幻彩燈珠，包括引線架，設置于引線架上的引線架金屬導電層、發光二極管晶片、驅控IC和若干根導電線，所述若干根導電線用于將發光二極管晶片導電電極、驅控IC功能電極與引線架金屬導電層電連接以及將發光二極管晶片與驅控IC連接，所述導電線與引線架金屬導電層之間具有兩個相互錯開的焊點。所述導電線與引線架導電層面有雙結合點，且雙結合點錯開位置，避免同一焊接點重復焊接對引線架導電層之電鍍層造成損傷，同時有利于錯開應力破壞點，避免在燈珠應用回流焊接高溫環境中，受應力拉扯至引線架與電極連接導電線開路，從而導致發光二極管晶片功能失效。

技術領域

本實用新型涉及一種多導電線集成幻彩燈珠，更具體地說，是涉及一種采取雙二焊封裝的多導電線集成幻彩燈珠。

背景技術

現有集成幻彩燈珠及多導線封裝燈珠通常都是采取單二焊封裝。在燈珠應用回流焊接高溫環境中，易受應力拉扯至引線架與電極連接導電線開路，且開路點均集中在二焊點位置，從而導致燈珠功能失效。也有部分采取二焊加焊球方案，但同一焊接點，連續焊接又會對引線架電鍍層造成損傷，從而引發新的品質隱患。

實用新型內容

為克服現有技術中的上述缺陷，本實用新型提供一種采取雙二焊封裝的多導電線集成幻彩燈珠。

為實現上述目的，本實用新型提供一種采取雙二焊封裝的多導電線集成幻彩燈珠，包括引線架，設置于引線架上的引線架金屬導電層、發光二極管晶片、驅控IC和若干根導電線，所述若干根導電線用于將發光二極管晶片導電電極、驅控IC功能電極與引線架金屬導電層電連接以及將發光二極管晶片與驅控IC電連接，所述導電線與引線架金屬導電層之間具有兩個相互錯開的焊點。

作為優選的，所述發光二極管晶片包括G晶片、R晶片和B晶片。

作為優選的，所述驅控IC具有VCC接口、DIN接口、GND接口、DOUT接口、B晶片接口、R晶片接口和G晶片接口。

作為優選的，所述導電線包括用于連接引線架金屬導電層與驅控IC的VCC接口的第一導電線，用于連接引線架金屬導電層與驅控IC的DIN接口的第二導電線，用于連接引線架金屬導電層與驅控IC的GND接口的第三導電線，用于連接引線架金屬導電層與驅控IC的DOUT接口的第四導電線，用于連接B晶片與驅控IC的B晶片接口的第五導電線，用于R晶片與驅控IC的R晶片接口的第六導電線，用于連接G晶片與驅控IC的G晶片接口的第七導電線，用于連接引線架金屬導電層與G晶片的第八導電線，用于連接引線架金屬導電層與B晶片的第九導電線。

作為優選的，所述第一導電線與引線架金屬導電層連接的一端具有相互錯開的第一焊點和第二焊點，所述第二導電線與引線架金屬導電層連接的一端具有相互錯開的第三焊點和第四焊點，所述第三導電線與引線架金屬導電層連接的一端具有相互錯開的第五焊點和第六焊點，所述第四導電線與引線架金屬導電層連接的一端具有相互錯開的第七焊點和第八焊點，所述第八導電線與引線架金屬導電層連接的一端具有相互錯開的第九焊點和第十焊點，所述第九導電線與引線架金屬導電層連接的一端具有相互錯開的第十一焊點和第十二焊點。

作為優選的，還包括填充于引線架金屬導電層、發光二極管晶片和驅控IC之間的防護膠體。

作為優選的，所述發光二極管晶片和驅控IC底部具有連接膠體。

作為優選的，所述連接膠體為導電膠或固晶膠。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：