[實用新型]一種采取雙二焊封裝的多導電線集成幻彩燈珠

有效

• 申請號: 201822009586.4
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN208983031U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 黎杰;羅亞科;馬小其;李曉科;楊招晨
• 申請（專利權）人: 深圳市威能照明有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V23/06;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 李盛洪

1.一種采取雙二焊封裝的多導電線集成幻彩燈珠，其特征在于：包括引線架(1)，設置于引線架(1)上的引線架金屬導電層(2)、發光二極管晶片(3)、驅控IC(5)和若干根導電線(4)，所述若干根導電線(4)用于將發光二極管晶片(3)、驅控IC(5)與引線架金屬導電層(2)電連接以及將發光二極管晶片(3)與驅控IC(5)電連接，所述導電線(4)與引線架金屬導電層(2)之間具有兩個相互錯開的焊點。

2.根據權利要求1所述的一種采取雙二焊封裝的多導電線集成幻彩燈珠，其特征在于：所述發光二極管晶片(3)包括G晶片、R晶片和B晶片。

3.根據權利要求2所述的一種采取雙二焊封裝的多導電線集成幻彩燈珠，其特征在于：所述驅控IC(5)具有VCC接口、DIN接口、GND接口、DOUT接口、B晶片接口、R晶片接口和G晶片接口。

4.根據權利要求3所述的一種采取雙二焊封裝的多導電線集成幻彩燈珠，其特征在于：所述導電線(4)包括用于連接引線架金屬導電層(2)與驅控IC(5)的VCC接口的第一導電線(8)，用于連接引線架金屬導電層(2)與驅控IC(5)的DIN接口的第二導電線(10)，用于連接引線架金屬導電層(2)與驅控IC(5)的GND接口的第三導電線(11)，用于連接引線架金屬導電層(2)與驅控IC(5)的DOUT接口的第四導電線(12)，用于連接B晶片與驅控IC(5)的B晶片接口的第五導電線(16)，用于R晶片與驅控IC(5)的R晶片接口的第六導電線(15)，用于連接G晶片與驅控IC(5)的G晶片接口的第七導電線(14)，用于連接引線架金屬導電層(2)與G晶片的第八導電線(9)，用于連接引線架金屬導電層(2)與B晶片的第九導電線(13)。

5.根據權利要求4所述的一種采取雙二焊封裝的多導電線集成幻彩燈珠，其特征在于：所述第一導電線(8)與引線架金屬導電層(2)連接的一端具有相互錯開的第一焊點(81)和第二焊點(82)，所述第二導電線(10)與引線架金屬導電層(2)連接的一端具有相互錯開的第三焊點(101)和第四焊點(102)，所述第三導電線(11)與引線架金屬導電層(2)連接的一端具有相互錯開的第五焊點(111)和第六焊點(112)，所述第四導電線(12)與引線架金屬導電層(2)連接的一端具有相互錯開的第七焊點(121)和第八焊點(122)，所述第八導電線(9)與引線架金屬導電層(2)連接的一端具有相互錯開的第九焊點(91)和第十焊點(92)，所述第九導電線(13)與引線架金屬導電層(2)連接的一端具有相互錯開的第十一焊點(131)和第十二焊點(132)。

6.根據權利要求1所述的一種采取雙二焊封裝的多導電線集成幻彩燈珠，其特征在于：還包括填充于引線架金屬導電層(2)、發光二極管晶片(3)和驅控IC(5)之間的防護膠體(6)。

7.根據權利要求1所述的一種采取雙二焊封裝的多導電線集成幻彩燈珠，其特征在于：所述發光二極管晶片(3)和驅控IC(5)底部具有連接膠體(7)。

8.根據權利要求7所述的一種采取雙二焊封裝的多導電線集成幻彩燈珠，其特征在于：所述連接膠體(7)為導電膠或固晶膠。