[實(shí)用新型]一種層間精度控制的多階盲埋孔PCB板結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822009274.3 | 申請日: | 2018-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN209861244U | 公開(公告)日: | 2019-12-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 余斌;薛元波 | 申請(專利權(quán))人: | 上海嘉捷通信息科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201807 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 本實(shí)用新型 外部電路 中間層 電路板本體 產(chǎn)品制作過程 從上至下 方便安全 精度控制 依次設(shè)置 印刷電路 絕緣板 盲埋孔 布線 多階 烤板 盲孔 內(nèi)層 種層 去除 連通 節(jié)約 能源 | ||
本實(shí)用新型涉及一種層間精度控制的多階盲埋孔PCB板結(jié)構(gòu),包括電路板本體,所述電路板本體從上至下依次設(shè)置外部電路層、第一至第九中間層和底層;九個(gè)所述中間層由若干帶印刷電路布線的絕緣板組成,外部電路層、中間層和底層之間及外部電路層的外層具有第一至第二十二內(nèi)層;其中,第L1層至第L2層、第L1層至第L4層、第L9層至第L12層、第L19層至第L22層、第L21至第L22層,第L1層至第L10層、第L2層至第L10層、第L10層至第L22層、第L10層至第L21層、第L1層至第L12層以及第L2層至第L21層均分別通過盲孔連通。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有節(jié)約能源、方便安全等優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型通過烤板能去除板材內(nèi)的水分,消除內(nèi)應(yīng)力,提高產(chǎn)品制作過程中尺寸穩(wěn)定性,減少漲縮量。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于PCB板技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種層間精度控制的多階盲埋孔PCB板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
多階盲埋孔型產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作,常采用HDI的方式進(jìn)行,在國內(nèi)pcb行業(yè)中HDI工藝技術(shù)已逐漸成熟,然而,目前仍有部分產(chǎn)品以多階盲埋孔板設(shè)計(jì)和制作;由于盲孔設(shè)置有更多的隨意性,產(chǎn)品含有多階盲埋孔,通孔多層板的結(jié)構(gòu)多種多樣等各類特種結(jié)構(gòu)產(chǎn)品;針對多層不對稱結(jié)構(gòu)機(jī)器盲孔板,含多階盲埋孔,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,此類產(chǎn)品的開發(fā),要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能良好及特殊性能良好,有多個(gè)技術(shù)難點(diǎn)需要攻克。
實(shí)用新型內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)中的問題,本實(shí)用新型公開了一種經(jīng)層間精度控制的多階盲埋孔PCB板結(jié)構(gòu),包括電路板本體,所述電路板本體從上至下依次設(shè)置外部電路層、第一至第九中間層和底層;九個(gè)所述中間層由若干帶印刷電路布線的絕緣板組成,所述外部電路層、所述中間層和所述底層之間及所述外部電路層的外層具有第一至第二十二內(nèi)層;其中,設(shè)有連通第L1 層至第L2層的第一盲孔、連通第L1層至第L4層的第二盲孔,連通第L9層至第L12層的第三盲孔,連通第L19層至第L22層的第四盲孔,連通第L21至第L22層的第五盲孔,連通第 L1層至第L10層的第六盲孔,連通第L2層至第L10層的第七盲孔,連通第L10層至第L22層的第八盲孔,連通第L10層至第L21層的第九盲孔,連通第L1層至第L12層的第十盲孔,以及連通第L2層至第L21層的第十一盲孔。
優(yōu)選的,第L2層和第L10層內(nèi)埋設(shè)電阻層。
優(yōu)選的,第L1層和第L22層表面經(jīng)工藝沉金。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型通過烤板能去除板材內(nèi)的水分,消除內(nèi)應(yīng)力,提高產(chǎn)品制作過程中尺寸穩(wěn)定性,減少漲縮量。為實(shí)現(xiàn)L1層與L10層銅厚一致,防止外層蝕刻導(dǎo)致L1與L10線路蝕刻均勻性不良問題出現(xiàn),須在開料后對L1層進(jìn)行減銅處理,減銅厚度5μm~8μm。經(jīng)層間精度控制的多階盲埋孔PCB板結(jié)構(gòu)所制備得到的多階盲埋孔PCB板,層間對準(zhǔn)精度<3mil。
附圖說明
圖1是經(jīng)層間精度控制的多階盲埋孔PCB板結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合示意圖對本實(shí)用新型提出的層間精度控制的多階盲埋孔PCB板結(jié)構(gòu)進(jìn)行更詳細(xì)的描述,其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例,應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型,而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有利效果。因此,下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道,而并不作為對本實(shí)用新型的限制。
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