[實用新型]一種層間精度控制的多階盲埋孔PCB板結構

有效

• 申請號: 201822009274.3
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN209861244U
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 余斌;薛元波
• 申請（專利權）人: 上海嘉捷通信息科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種層間精度控制的多階盲埋孔PCB板結構，包括電路板本體，其特征在于，所述電路板本體從上至下依次設置外部電路層、第一至第九中間層和底層；九個所述中間層由若干帶印刷電路布線的絕緣板組成，所述外部電路層、所述中間層和所述底層之間及所述外部電路層的外層具有第一至第二十二內層；其中，設有連通第L1層至第L2層的第一盲孔(1)、連通第L1層至第L4層的第二盲孔(2)，連通第L9層至第L12層的第三盲孔(3)，連通第L19層至第L22層的第四盲孔(4)，連通第L21至第L22層的第五盲孔(5)，連通第L1層至第L10層的第六盲孔(6)，連通第L2層至第L10層的第七盲孔(7)，連通第L10層至第L22層的第八盲孔(8)，連通第L10層至第L21層的第九盲孔(9)，連通第L1層至第L12層的第十盲孔(10)，以及連通第L2層至第L21層的第十一盲孔(11)。

2.根據權利要求1所述的層間精度控制的多階盲埋孔PCB板結構，其特征在于，第L2層和第L10層內埋設電阻層。

3.根據權利要求1所述的層間精度控制的多階盲埋孔PCB板結構，其特征在于，第L1層和第L22層表面經工藝沉金。