[實用新型]硅通孔通道測試裝置

有效

• 申請號: 201822006137.4
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN209182370U
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 冉紅雷;黃杰;彭浩;盛曉杰
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01R1/073
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 郝偉

本實用新型適用于微系統測試技術領域，提供一種硅通孔通道測試裝置，包括安裝座以及至少一組用于對硅通孔通道進行測試并用于對硅通孔轉接板起支撐作用的探針組件，探針組件包括第一彈簧測試探針和第二彈簧測試探針，安裝座包括第一支座部和第二支座部，第一彈簧測試探針設置于第一支座部上，第二彈簧測試探針設置于第二支座部上。本實用新型提供的硅通孔通道測試裝置，通過設置能夠對硅通孔通道的兩端同時進行測試的第一彈簧測試探針和第二彈簧測試探針，克服了常規探針臺測試法門檻高、非直接面向硅通孔通道等缺點，相較于現有測試法減少操作步驟、操作簡便，而且本實用新型的硅通孔通道測試裝置結構簡單、制造成本低廉，容易推廣。

技術領域

本實用新型屬于微系統測試技術領域，更具體地說，是涉及一種硅通孔通道測試裝置。

背景技術

請參見圖1，硅通孔(TSV，Through Silicon Via)通道，以硅通孔轉接板為載體，是2.5D/3D封裝結構里垂直互連的關鍵電學單元，同時硅通孔通道也是第三代微系統封裝技術中的核心構成。硅通孔轉接板為長方形或者規則多邊形板體(片體)結構。

相比前兩代封裝，基于TSV互連技術的微系統封裝能夠使芯片在垂直方向上堆疊更多的層數。由于TSV技術大面積減少金絲、焊盤所占用的面積，使得芯片面積和封裝面積的比值接近極限。此外TSV技術與CMOS工藝具有更好的兼容性；TSV具有更高的互聯速度和更低寄生功耗；由于TSV技術顯著降低了連接長度，因此顯著提高了運行速度。

硅通孔通道精確測試，即提取硅通孔通道的相關參數，是研究TSV技術的重要方法和仿真分析驗證的重要基礎，主要檢測裝置包括矢量網絡分析儀和測試平臺。由于TSV技術的復雜性，硅通孔通道的測試平臺是當前的技術難題。目前主要采用探針臺作為硅通孔通道的測試平臺。

然而探針臺成本高，因此造成擁有探針臺的科研單位很少。而且由于大多數探針臺只有單面探針(Probe)結構，只能一次測試硅通孔通道的一端斷面，因此為了測試硅通孔通道的順利進行，探針臺測試還必須借助其他操作法或手段：其一，請參見圖2，采用去嵌入測量方法，即通過兩個TSV通道將測試端面統一到一個平面，測試得整體參數，然后再通過去嵌入求解硅通孔通道參數，這種測試操作步驟多而且非常繁瑣；其二，請參見圖3，利用單獨設計的TSV測試模塊輔助探針臺進行測試，由于TSV測試模塊需要單獨設計，又間接增加了測試成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種硅通孔通道測試裝置，旨在解決因現有技術在測試硅通孔通道時存在的測試平臺制造成本高、測試操作步驟繁瑣的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種硅通孔通道測試裝置，包括安裝座以及至少一組用于對硅通孔通道進行測試并用于對硅通孔轉接板起支撐作用的探針組件，所述探針組件包括第一彈簧測試探針和與所述第一彈簧測試探針配合測試的第二彈簧測試探針，所述第一彈簧測試探針和所述第二彈簧測試探針的結構相同，所述安裝座包括第一支座部和位于所述第一支座部一側的第二支座部，所述第一彈簧測試探針設置于所述第一支座部上，所述第二彈簧測試探針設置于所述第二支座部上，所述第一彈簧測試探針和所述第二彈簧測試探針之間形成用于放置硅通孔轉接板的放置空間。

進一步地，所述第一支座部或所述第二支座部還設有若干用于使硅通孔轉接板相對于所述第一彈簧測試探針的安裝面保持平行狀態的平衡彈性針，所述平衡彈性探針的高度大于所述第一彈簧測試探針或所述第二彈簧測試探針的高度，且所述平衡彈性探針對硅通孔轉接板的彈性作用力大于所述第一彈簧測試探針或所述第二彈簧測試探針對硅通孔轉接板的彈性作用力。

進一步地，所述硅通孔通道測試裝置還包括設置在所述安裝座上的定位組件，所述定位組件包括用于將硅通孔轉接板定位到所述第二支座部或所述第一支座部上預設位置的定位結構。

進一步地，所述第二支座部位于所述第一支座部的下方，所述定位結構設置在所述第二支座部上，所述定位結構包括分別與硅通孔轉接板的兩相鄰側壁分別抵接定位的第一定位面和第二定位面。