[實用新型]晶片托盤定位機構和濕法欄具提升固定裝置有效
| 申請號: | 201822003032.3 | 申請日: | 2018-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN209150071U | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 鄒金成;王敬苗;申兵兵;唐海峰;何金正 | 申請(專利權)人: | 東泰高科裝備科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 韓建偉;張亞輝 |
| 地址: | 102209 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片托盤 托起 提升固定裝置 托起組件 下壓組件 安裝座 下壓部 濕法 本實用新型 定位機構 完成晶片 固定座 驅動 取出 托盤定位機構 影響生產效率 方向調整 方向移動 驅動安裝 有效地 下壓 種晶 變形 垂直 | ||
本實用新型提供了一種晶片托盤定位機構和濕法欄具提升固定裝置,其中,晶片托盤定位機構,包括固定座、安裝座、第一驅動部、托起組件和下壓組件;第一驅動部安裝在固定座上并與安裝座相連,第一驅動部用于驅動安裝座沿第一方向移動;下壓組件和托起組件分別設置在安裝座上;托起組件包括托起部,托起部用于托起完成晶片取出的晶片托盤,下壓組件包括下壓部,下壓部用于下壓待完成晶片取出的晶片托盤,托起部和下壓部之間的距離可沿第二方向調整,第一方向與第二方向相互垂直。本實用新型的技術方案有效地解決了現有技術中的濕法欄具提升固定裝置內的晶片托盤變形而影響生產效率的問題。
技術領域
本實用新型涉及濕法欄具的技術領域,具體而言,涉及一種晶片托盤定位機構和濕法欄具提升固定裝置。
背景技術
太陽能電池制造行業中,濕法設備中的欄具的提升固定裝置,也可應用到半導體領域。
濕法欄具為專用載具,用于裝載帶薄膜的晶片。在薄膜電池制造工藝中,需將晶片放入濕法欄具內,經過濕法工藝處理后,還需要把晶片從濕法欄具中取出。濕法欄具內部是一層層的晶片托盤堆疊而成,每一個晶片托盤可放入一片晶片。在放入和取出晶片時,需把上層的晶片托盤提起,才能完成相應的動作。
在濕法工藝過程中,晶片托盤浸泡入高溫的化學液中,晶片托盤經過從常溫到高溫再到常溫的一個過程,長期積累會導致晶片托盤變型。
在現有技術中,機械手一次只裝載或者卸載一片晶片。為了提高效率同時裝載或卸載2片或者多片晶片。但是由于晶片托盤變形,同層的晶片托盤無法保證在一個平面內。由于晶片托盤的變形,在進行裝載或者卸載晶片時,出現過機械手與晶片托盤碰撞的情況,降低了生產效率。晶片托盤變形還可能導致晶片托盤在濕法欄具的導桿上卡住。現在技術中,如果發生這種情況,機械手就不能繼續裝載或卸載晶片,必須停機,人工處理恢復。
實用新型內容
本實用新型的主要目的在于提供一種晶片托盤定位機構和濕法欄具提升固定裝置,以解決現有技術中的濕法欄具提升固定裝置內的晶片托盤變形而影響生產效率的問題。
為了實現上述目的,根據本實用新型的一個方面,提供了一種晶片托盤定位機構,包括固定座、安裝座、第一驅動部、托起組件和下壓組件;第一驅動部安裝在固定座上并與安裝座相連,第一驅動部用于驅動安裝座沿第一方向移動;下壓組件和托起組件分別設置在安裝座上;托起組件包括托起部,托起部用于托起完成晶片取出的晶片托盤,下壓組件包括下壓部,下壓部用于下壓待完成晶片取出的晶片托盤,托起部和下壓部之間的距離可沿第二方向調整,第一方向與第二方向相互垂直。
進一步地,下壓組件還包括第二驅動部,第二驅動部固定在安裝座上,下壓部安裝在第二驅動部上,第二驅動部驅動下壓部沿第二方向移動。
進一步地,第二驅動部包括氣缸和活塞桿,下壓部包括壓板,壓板設置在活塞桿的自由端。
進一步地,壓板包括相互平行的第一平面和第二平面,第一平面與活塞桿的自由端相連接,第一平面和第二平面的之間還包括第三平面,第三平面與第二平面過渡連接,第三平面在第二驅動部的作用下抵壓晶片托盤。
進一步地,下壓組件和托起組件分別為多個,多個下壓組件分別包括一個第二驅動部,多個下壓組件中各壓板與各列晶片托盤相對應。
進一步地,固定座和安裝座之間設置有滑軌組件,安裝座通過滑軌組件沿第一方向移動。
根據本實用新型的另一方面,提供了一種濕法欄具提升固定裝置,包括濕法欄具機構和固定在濕法欄具機構上的晶片托盤定位機構,晶片托盤定位機構為上述的晶片托盤定位機構。
進一步地,濕法欄具機構包括第三驅動部和被第三驅動部驅動的欄具托盤,欄具托盤用于承載欄具,第三驅動部固定設置在框架上,第三驅動部的活動端與欄具托盤相連,第三驅動部驅動欄具托盤沿第二方向移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





