[實用新型]晶片托盤定位機構和濕法欄具提升固定裝置有效
| 申請號: | 201822003032.3 | 申請日: | 2018-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN209150071U | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 鄒金成;王敬苗;申兵兵;唐海峰;何金正 | 申請(專利權)人: | 東泰高科裝備科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 韓建偉;張亞輝 |
| 地址: | 102209 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片托盤 托起 提升固定裝置 托起組件 下壓組件 安裝座 下壓部 濕法 本實用新型 定位機構 完成晶片 固定座 驅動 取出 托盤定位機構 影響生產效率 方向調整 方向移動 驅動安裝 有效地 下壓 種晶 變形 垂直 | ||
1.一種晶片托盤定位機構,其特征在于,包括固定座(10)、安裝座(20)、第一驅動部(30)、托起組件(40)和下壓組件(50);所述第一驅動部(30)安裝在所述固定座(10)上并與所述安裝座(20)相連,所述第一驅動部(30)用于驅動所述安裝座(20)沿第一方向移動;所述下壓組件(50)和所述托起組件(40)分別設置在所述安裝座(20)上;所述托起組件(40)包括托起部,所述托起部用于托起完成晶片取出的晶片托盤(100),所述下壓組件(50)包括下壓部,所述下壓部用于下壓待完成晶片取出的晶片托盤(100),所述托起部和所述下壓部之間的距離可沿第二方向調整,所述第一方向與所述第二方向相互垂直。
2.根據權利要求1所述的晶片托盤定位機構,其特征在于,所述下壓組件(50)還包括第二驅動部(60),所述第二驅動部(60)固定在所述安裝座(20)上,所述下壓部安裝在所述第二驅動部(60)上,所述第二驅動部(60)驅動所述下壓部沿所述第二方向移動。
3.根據權利要求2所述的晶片托盤定位機構,其特征在于,所述第二驅動部(60)包括氣缸和活塞桿,所述下壓部包括壓板,所述壓板設置在所述活塞桿的自由端。
4.根據權利要求3所述的晶片托盤定位機構,其特征在于,所述壓板包括相互平行的第一平面和第二平面,所述第一平面與活塞桿的自由端相連接,所述第一平面和第二平面的之間還包括第三平面,所述第三平面與第二平面過渡連接,所述第三平面在所述第二驅動部(60)的作用下抵壓晶片托盤(100)。
5.根據權利要求3所述的晶片托盤定位機構,其特征在于,所述下壓組件(50)和所述托起組件(40)分別為多個,所述多個下壓組件(50)分別包括一個第二驅動部(60),所述多個下壓組件(50)中各所述壓板與各列晶片托盤(100)相對應。
6.根據權利要求1所述的晶片托盤定位機構,其特征在于,所述固定座(10)和所述安裝座(20)之間設置有滑軌組件,所述安裝座(20)通過所述滑軌組件沿所述第一方向移動。
7.一種濕法欄具提升固定裝置,包括濕法欄具機構和固定在所述濕法欄具機構上的晶片托盤定位機構,其特征在于,所述晶片托盤定位機構為權利要求1至6中任一項所述的晶片托盤定位機構。
8.根據權利要求7所述的濕法欄具提升固定裝置,其特征在于,所述濕法欄具機構包括第三驅動部和被所述第三驅動部驅動的欄具托盤(91),所述欄具托盤(91)用于承載欄具,所述第三驅動部固定設置在框架(70)上,所述第三驅動部的活動端與所述欄具托盤(91)相連,所述第三驅動部驅動所述欄具托盤(91)沿所述第二方向移動。
9.根據權利要求8所述的濕法欄具提升固定裝置,其特征在于,所述欄具托盤(91)還包括固定裝置,所述固定裝置用以固定濕法欄具機構。
10.根據權利要求9所述的濕法欄具提升固定裝置,其特征在于,所述濕法欄具提升固定裝置包括第一晶片托盤定位機構和第二晶片托盤定位機構,所述第一晶片托盤定位機構和所述第二晶片托盤定位機構相對所述濕法欄具機構對稱設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





