[實(shí)用新型]基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的單層多晶結(jié)構(gòu)EEPROM有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822000674.8 | 申請日: | 2018-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN208970510U | 公開(公告)日: | 2019-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 齊敏;孫泉;宋培瀅 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇集萃微納自動化系統(tǒng)與裝備技術(shù)研究所有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/112 | 分類號: | H01L27/112 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 徐洋洋 |
| 地址: | 215100 江蘇省蘇州市相*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 浮柵 柵氧化層 多晶結(jié)構(gòu) 耦合電容 單層 標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝 本實(shí)用新型 基材 漏極摻雜區(qū) 源極摻雜區(qū) 操作電壓 導(dǎo)電連接 制造成本 摻雜區(qū) 兼容性 擦除 襯底 局限 改進(jìn) 生產(chǎn) | ||
本實(shí)用新型公開了一種單層多晶結(jié)構(gòu)EEPROM,包括P型硅基材、均設(shè)置在P型硅基材的第一N型阱和第二N型阱,以及耦合電容管和PMOS晶體管;耦合電容管包括第一浮柵、耦合電容端和第一柵氧化層,耦合電容端和第一柵氧化層均設(shè)置在第一N型阱上,第一浮柵設(shè)置在第一柵氧化層上;PMOS晶體管包括第二浮柵、均設(shè)置在第二N型阱上的P+源極摻雜區(qū)、P+漏極摻雜區(qū)、N+襯底摻雜區(qū)和第二柵氧化層,第二浮柵設(shè)置在第二柵氧化層上;第二浮柵通過浮柵導(dǎo)電連接第一浮柵。本實(shí)用新型的單層多晶結(jié)構(gòu)EEPROM,通過改進(jìn)EEPROM的結(jié)構(gòu),使之能夠承受擦除時的操作電壓,與此同時能夠基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝生產(chǎn),而不僅僅只局限于某些特定工藝,改善單層多晶結(jié)構(gòu)EEPROM的兼容性,利于降低制造成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體存儲技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的單層多晶結(jié)構(gòu)EEPROM。
背景技術(shù)
電可擦除可編程只讀存儲器(Electrically Erasable Programmable Read-OnlyMemory,簡稱“EEPROM”)具有擦寫可逆、擦寫速度快、掉電后數(shù)據(jù)不丟失的性能,廣泛應(yīng)用于嵌入式存儲器、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
如圖1所示,為傳統(tǒng)單層多晶結(jié)構(gòu)EEPROM存儲器的電路圖,圖2所示為圖1所示EEPROM存儲器的剖面示意圖。其存儲單元采用NMOS管和PMOS管組成,PMOS管用作耦合電容管,NMOS管用作隧道管和讀出管,PMOS管設(shè)置在N型阱上,N型阱設(shè)置在P型硅基材上,NMOS管設(shè)置在P型硅基材上。PMOS管和NMOS管的柵極相連作為EEPROM的浮柵,PMOS管的N+摻雜區(qū)和兩個P+摻雜區(qū)連接形成耦合電容端(C端);NMOS管的P+摻雜區(qū)接地,一個N+摻雜區(qū)形成漏端,一個N+摻雜區(qū)形成源端。傳統(tǒng)單層多晶結(jié)構(gòu)EEPROM存儲器在執(zhí)行擦除操作時,PMOS管的耦合電容端(C端)加低電壓(0V),NMOS管的源端(S端)和漏端(D端)加高壓(10~15V),P型硅基材(Psub)接地(0V)。對于特定工藝來說,這種結(jié)構(gòu)的EEPROM可以正常工作,但在一些工藝中,NMOS管的N+源端和P型硅基材、以及N+漏端和P型硅基材形成的二極管不能承受高壓,導(dǎo)致這種結(jié)構(gòu)的EEPROM在實(shí)際應(yīng)用過程中具有局限性。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種單層多晶結(jié)構(gòu)EEPROM,通過改進(jìn)EEPROM的結(jié)構(gòu),使之能夠承受擦除時的操作電壓,與此同時能夠基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝生產(chǎn),而不僅僅只局限于某些特定工藝,改善單層多晶結(jié)構(gòu)EEPROM的兼容性,利于降低制造成本。
為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的單層多晶結(jié)構(gòu)EEPROM,包括,
P型硅基材;
第一N型阱,其設(shè)置在所述P型硅基材上;
第二N型阱,其設(shè)置在所述P型硅基材上;
耦合電容管,其包括第一浮柵、耦合電容端和第一柵氧化層,所述耦合電容端和第一柵氧化層均設(shè)置在所述第一N型阱上,所述第一浮柵設(shè)置在所述第一柵氧化層上;
PMOS晶體管,其用作所述EEPROM的隧道管和讀出管;其包括第二浮柵、P+源極摻雜區(qū)、P+漏極摻雜區(qū)、N+襯底摻雜區(qū)和第二柵氧化層;所述P+源極摻雜區(qū)、P+漏極摻雜區(qū)、N+襯底摻雜區(qū)和第二柵氧化層均設(shè)置在所述第二N型阱上,所述第二浮柵設(shè)置在第二柵氧化層上;所述第二浮柵通過浮柵導(dǎo)電連接所述第一浮柵。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





