[實用新型]腔室用介質引入結構和半導體處理設備有效
| 申請號: | 201821999837.1 | 申請日: | 2018-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN208908215U | 公開(公告)日: | 2019-05-28 |
| 發明(設計)人: | 鄧曾紅 | 申請(專利權)人: | 東泰高科裝備科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 102200 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 彈性連接組件 引入端 腔室 引入結構 引入管 室內 半導體處理設備 本實用新型 安裝誤差 彈性形變 腔室密封 軸向調整 軸向移動 第一端 連接點 連接端 種腔室 伸入 外部 加工 | ||
1.一種腔室用介質引入結構,其特征在于,包括:
引入管,具有介質引入端,所述介質引入端用于伸入所述腔室內;
彈性連接組件,套設在所述引入管外部,所述彈性連接組件的第一端用于與所述腔室密封連接,所述彈性連接組件的第二端與所述引入管連接,以沿所述腔室的軸向調整所述介質引入端在所述腔室內的位置。
2.根據權利要求1所述的介質引入結構,其特征在于,所述彈性連接組件的第二端可預先繞所述腔室的軸向偏轉或轉動預設角度后,其第一端再與所述腔室密封連接;和/或,
所述彈性連接組件的第二端可預先沿所述腔室的徑向平移預設距離后,其第一端再與所述腔室密封連接。
3.根據權利要求2所述的介質引入結構,其特征在于,所述彈性連接組件包括波紋管、密封轉動件和固定套,所述固定套套設在所述引入管上,所述固定套的內孔與所述引入管的外周壁固定連接,所述固定套朝向所述波紋管的端面與所述波紋管的第二端固定連接,所述波紋管的第一端經由所述密封轉動件與所述腔室密封連接,所述波紋管的第二端經由所述固定套與所述引入管固定連接。
4.根據權利要求3所述的介質引入結構,其特征在于,所述密封轉動件包括活套法蘭以及可轉動地套設在所述活套法蘭內的安裝法蘭,所述波紋管的第一端與所述安裝法蘭固定連接,并且,所述安裝法蘭經由所述活套法蘭壓入所述腔室以與所述腔室密封連接。
5.根據權利要求3所述的介質引入結構,其特征在于,所述固定套呈板狀結構,所述板狀結構的內孔與所述引入管的外周壁焊接,所述板狀結構朝向所述波紋管的端面與所述波紋管焊接。
6.根據權利要求1至5中任意一項所述的介質引入結構,其特征在于,所述介質引入結構還包括引入接頭,所述引入接頭與所述介質引入端密封連接。
7.根據權利要求6所述的介質引入結構,其特征在于,所述引入接頭包括VCR接頭或卡套接頭。
8.根據權利要求1至5中任意一項所述的介質引入結構,其特征在于,所述介質引入結構還包括供給接頭,所述引入管還具有介質供給端,所述供給接頭與所述介質供給端密封連接。
9.根據權利要求8所述的介質引入結構,其特征在于,所述供給接頭包括第一快插接頭、插置在所述第一快插接頭內的第二快插接頭以及插置在所述第二快插接頭內的功能模塊接頭。
10.一種半導體處理設備,包括腔室以及介質引入結構,其特征在于,所述介質引入結構采用權利要求1至9中任意一項所述的介質引入結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





