[實用新型]研磨裝置有效
| 申請號: | 201821997440.9 | 申請日: | 2018-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN209256648U | 公開(公告)日: | 2019-08-16 |
| 發明(設計)人: | 韓斌;辛君;林宗賢;吳龍江 | 申請(專利權)人: | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/10 | 分類號: | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B08B5/04 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 佟婷婷 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 研磨裝置 研磨 研磨頭 抽氣裝置 污染物 晶圓 本實用新型 排氣腔室 可移動 掉落 散落 報廢 改進 | ||
本實用新型提供一種研磨裝置,包括:研磨頭結構;以及抽氣裝置,設置于研磨頭結構上方,以除去研磨頭結構上的污染物。本實用新型的研磨裝置,通過抽氣裝置的設置,除去研磨頭等結構上的顆粒等污染物,從而防止上述污染物掉落到研磨晶圓上,防止污染物對晶圓研磨效果的影響,改善顆粒散落風險,提升研磨效果,減少了晶圓因此而造成報廢的情況,同時,對抽氣裝置進行改進,可移動的排氣腔室有利于研磨裝置的研磨頭結構的更換。
技術領域
本實用新型屬于半導體設備技術領域,特別是涉及一種研磨裝置。
背景技術
研磨是半導體制造領域常用的手段,研磨的主要設備一般包括:研磨臺、研磨墊(Pad)、研磨頭,研磨墊設置于研磨臺上,研磨頭上裝配有待研磨晶圓,待研磨晶圓與研磨墊接觸,研磨液以一定的速率流到研磨墊的表面,研磨頭給待研磨晶圓施加一定的壓力,使得待研磨晶圓的待研磨面與研磨墊產生機械接觸,在研磨過程中,研磨頭、研磨臺旋轉,通過機械和化學作用去除待研磨晶圓表面的薄膜,從而達到待研磨晶圓表面平坦化的目的。
在傳統的研磨過程當中,如化學機械研磨過程中,研磨頭上部會有研磨液結晶顆粒產生,一旦顆粒掉落在研磨墊上,就會造成晶圓研磨效果受到影響,引起晶圓被劃傷的缺陷,嚴重時候會導致整片晶圓報廢,同樣,研磨頭等結構上的其他污染物或者旋轉軸旋轉等產生的污染物也可能掉落,也會影響晶圓質量。
因此,如何提供一種研磨裝置,以解決現有技術中的上述問題實屬必要。
實用新型內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本實用新型的目的在于提供一種研磨裝置,用于解決現有技術中研磨頭等結構上的污染物掉落對研磨晶圓的質量影響等問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本實用新型提供一種研磨裝置,包括:
研磨頭結構;以及
抽氣裝置,設置于所述研磨頭結構上方,以除去所述研磨頭結構上的污染物。
作為本實用新型的一種可選方案,所述研磨裝置還包括旋轉軸及固定支架,其中,所述旋轉軸連接于所述固定支架與所述研磨頭結構之間,所述抽氣裝置設置于所述旋轉軸的外圍且位于所述研磨頭結構與所述固定支架之間。
作為本實用新型的一種可選方案,所述研磨裝置還包括托盤結構,所述托盤結構設置于所述旋轉軸的外圍且位于所述抽氣裝置與所述固定支架之間并與所述固定支架相接觸。
作為本實用新型的一種可選方案,所述抽氣裝置包括排氣腔室以及與所述排氣腔室相連通的排氣管路,其中,所述排氣腔室呈環形且套置于所述旋轉軸的外圍。
作為本實用新型的一種可選方案,所述排氣腔室的內環邊緣與所述旋轉軸之間形成一間隙,所述間隙介于3mm-10mm之間;所述排氣腔室的外環邊緣在所述研磨頭結構的上表面的正投影與所述研磨頭結構的外緣之間的距離小于等于1mm;所述排氣腔室的底部與所述研磨頭結構的上表面之間的距離介于8mm-15mm之間。
作為本實用新型的一種可選方案,所述排氣腔室包括至少兩個排氣腔單元,所述抽氣裝置包括至少兩條所述排氣管路,其中,各所述排氣腔單元拼接形成所述排氣腔室,且各所述排氣腔單元分別對應與一所述排氣管路相連通。
作為本實用新型的一種可選方案,所述抽氣裝置還包括驅動裝置,所述驅動裝置與各所述排氣腔單元相連接,以帶動各所述排氣腔單元的移動。
作為本實用新型的一種可選方案,所述驅動裝置包括氣缸及馬達中的至少一種,當所述驅動裝置包括所述氣缸時,所述氣缸通過一連接結構帶動所述排氣腔單元移動,且所述氣缸設置于所述固定支架上。
作為本實用新型的一種可選方案,所述研磨裝置還包括控制裝置,所述抽氣裝置還包括與所述排氣腔室相連通抽氣泵裝置,其中,所述控制裝置與所述驅動裝置相連接,以控制所述驅動裝置工作,所述控制裝置與所述抽氣泵裝置相連接,以控制所述抽氣泵裝置工作。
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