[實用新型]一種電路饋通及其安裝密封結構

有效

• 申請號: 201821987978.1
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN209294389U
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 孫祥樂;太云見;趙鵬;張克斌;信思樹;龔曉霞;李華英;尹敏杰;余黎靜;余瑞云
• 申請（專利權）人: 云南北方昆物光電科技發展有限公司
• 主分類號: F16J15/10
• 分類號: F16J15/10
• 代理公司: 北京理工大學專利中心 11120
• 代理人: 周蜜;仇蕾安

本實用新型涉及一種電路饋通及其安裝密封結構，屬于電子元器件密封結構技術領域。金屬套筒內部與電極間填充絕緣材料，由金屬套筒中心向外依次為低、中和高溫膠；安裝電路饋通的安裝孔道為上下孔徑大小不同的一個孔道，孔徑小的孔道直徑與金屬套筒外徑相匹配，孔徑大的孔道部分位于與大氣接觸端，直徑大于金屬套筒外徑，與金屬套筒間形成間隙，間隙處灌注填充密封件，密封件由內向外依次為低、中和高溫膠，高溫膠為與大氣接觸端。本實用新型在保證電子元器件中真空或密封結構的真空或密封效果的前提下，實現了常規溫度和尺寸的電子元器件中真空或密封結構的電路饋通，以及在低溫至高溫的寬溫度范圍以及小型電子元器件的真空或密封結構中的電路饋通。

技術領域

本實用新型涉及一種電路饋通及其安裝密封結構，具體地說，涉及一種電子元器件中真空或密封結構的電路饋通及其安裝密封結構，屬于電子元器件密封結構技術領域。

背景技術

現有的電路饋通(feedthrough)，又稱真空電極、真空穿通密封件、真空陶封電極、真空穿通件、真空電饋通或熱電偶密封件，具有圖1所示的結構，即在金屬套筒內排布有電極，電極兩端穿出金屬套筒兩端，金屬套筒內部與電極之間填充絕緣材料，如絕緣膠，然后用固化的方法將金屬套筒、絕緣材料及電極固化成一整體，再將金屬套筒插入與真空或密封結構中連接安裝電路饋通的安裝孔道A中，所述安裝孔道A結構如圖2和圖3所示，為一根孔徑上下一致的通孔，可通過將金屬套筒接觸大氣一端的端部設置向左右凸出且直徑大于所述安裝孔道A孔徑的周沿，用固定件，如螺釘通過所述周沿將電路饋通固定在所述安裝孔道A端部中，并通過在所述周沿和所述孔道之間放置密封件，如密封膠圈，或采用金屬剛性密封如焊接等方式進行密封，實現電流或電信號從真空或密封結構的一側饋通至另一側，如圖4所示。

所述電路饋通及其安裝密封結構廣泛應用于常溫下常規結構電子元器件中的真空或密封結構的電路引入或引出，其特點是既能保證電流或電信號無衰減地傳輸，又能保證真空或密封結構的真空度或密封效果。但對于在低溫下工作的電子元器件的真空或密封結構，由于材料熱膨脹的緣故，低溫狀態漏孔會增大，因此現有技術中所述電路饋通及其安裝密封結構不一定能保證真空器件的真空度或密封效果；另一方面，對于小型電子元器件而言，由于其真空或密封結構限制，因此電路饋通安裝孔道A處的密封無法采用膠圈密封或金屬剛性密封。

發明內容

為克服現有技術存在的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種電路饋通及其安裝密封結構，所述結構在保證電子元器件中真空或密封結構的真空或密封效果的前提下，可實現現有技術常規溫度和尺寸的電子元器件中真空或密封結構的電路饋通，并進一步實現了在低溫(77K)至高溫(473K)的寬溫度范圍以及小型電子元器件的真空或密封結構中，電路饋通的應用。

為實現本實用新型的目的，提供以下技術方案。

一種電路饋通及其安裝密封結構，所述電路饋通主要由金屬套筒、電極和絕緣材料組成；金屬套筒內排布有電極，電極兩端穿出金屬套筒兩端，金屬套筒內部與電極之間填充絕緣材料，所述絕緣材料由金屬套筒中心向外依次為低溫膠、中溫膠和高溫膠。

所述安裝密封結構中，電子元器件真空或密封結構安裝電路饋通的安裝孔道B為上下孔徑大小不同的一個孔道，孔徑小的孔道部分直徑與電路饋通結構的金屬套筒的外徑相匹配，起到插入電路饋通并且對其進行支撐和固定的作用，孔徑大的孔道部分位于與大氣接觸一端，直徑大于金屬套筒的外徑，與金屬套筒外壁之間形成間隙，間隙處灌注填充密封件，所述密封件由內向外依次為低溫膠、中溫膠和高溫膠，高溫膠為與大氣接觸端。

其中，所述低溫膠為聚氨酯改性環氧樹脂，膠層厚度大于等于0.5mm；

所述中溫膠為雙酚A型環氧樹脂，膠層厚度大于等于0.5mm；

所述高溫膠為氨基四官能團環氧樹脂，膠層厚度大于等于0.5mm。