[實用新型]一種電路饋通及其安裝密封結構

有效

• 申請號: 201821987978.1
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN209294389U
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 孫祥樂;太云見;趙鵬;張克斌;信思樹;龔曉霞;李華英;尹敏杰;余黎靜;余瑞云
• 申請（專利權）人: 云南北方昆物光電科技發展有限公司
• 主分類號: F16J15/10
• 分類號: F16J15/10
• 代理公司: 北京理工大學專利中心 11120
• 代理人: 周蜜;仇蕾安

1.一種電路饋通及其安裝密封結構，其特征在于：所述電路饋通主要由金屬套筒(1)、電極(2)和絕緣材料(3)組成；金屬套筒(1)內排布有電極(2)，電極(2)兩端穿出金屬套筒(1)兩端，金屬套筒(1)內部與電極(2)之間填充絕緣材料(3)，所述絕緣材料(3)由金屬套筒(1)的中心向外依次為低溫膠(5)、中溫膠(6)和高溫膠(7)；

低溫膠(5)為聚氨酯改性環氧樹脂；中溫膠(6)為雙酚A型環氧樹脂；高溫膠(7)為氨基四官能團環氧樹脂。

2.根據權利要求1所述的一種電路饋通及其安裝密封結構，其特征在于：所述安裝密封結構中，電子元器件真空或密封結構安裝電路饋通的安裝孔道B(9)為上下孔徑大小不同的一個孔道，孔徑小的孔道部分直徑與電路饋通結構的金屬套筒(1)的外徑相匹配，孔徑大的孔道部分位于與大氣接觸一端，直徑大于金屬套筒(1)的外徑，與金屬套筒(1)的外壁之間形成間隙，間隙處灌注填充密封件(4)，密封件(4)由內向外依次為低溫膠(5)、中溫膠(6)和高溫膠(7)，高溫膠(7)為與大氣接觸端。

3.根據權利要求1或2所述的一種電路饋通及其安裝密封結構，其特征在于：低溫膠(5)的膠層厚度大于等于0.5mm；中溫膠(6)的膠層厚度大于等于0.5mm；高溫膠(7)的膠層厚度大于等于0.5mm。