[實用新型]一種自動上下料裝置有效
| 申請號: | 201821987441.5 | 申請日: | 2018-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN209183524U | 公開(公告)日: | 2019-07-30 |
| 發明(設計)人: | 柯楊 | 申請(專利權)人: | 蘇州拓德機器人科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 馮瑞 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工業*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 載具 傳送軌道 傳送 工料 自動上下料裝置 本實用新型 上下料系統 下料部 上料 信號接收系統 上下料裝置 避障系統 加工設備 控制系統 快速穩定 人力成本 生產效率 時間成本 總電開關 出口端 入口端 裝填 滾輪 空載 電機 避開 滿載 驅動 運轉 加工 配合 | ||
本實用新型公開了一種自動上下料裝置,包括本體以及用于裝填工料的載具,所述本體的側部設有總電開關和控制系統,頂部設有信號接收系統,內部設有上下料系統,底部設有滾輪,其中,上下料系統包括用于傳送滿載載具的上料部和用于傳送空載載具的下料部,上料部和下料部中均設有多條傳送軌道,所傳送軌道的一端設有用于驅動所述傳送軌道運轉的電機,另一端能與下一加工設備的出口端和入口端配合完成載具傳送;本體底部還設有用于避開障礙的避障系統。本實用新型的上下料裝置能快速穩定地對載具和工料的進行傳送,減少了工料加工所需的人力成本和時間成本,提高了生產效率。
技術領域
本實用新型涉及一種自動上下料裝置。
背景技術
在太陽能晶片生產工藝中,待加工晶片與加工好的晶片通常裝載在太陽能花籃中,而對太陽能花籃的運輸通常只能通過人工來進行,且每次能運輸的花籃數量也較少,因此整個過程費時費力,而如何設計一種自動化的上下料裝置來代替傳統的人工搬運則是該生產工藝中需待解決的一個問題。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種操作簡單、自動化程度高可用于太陽能花籃傳送的上下料裝置。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供了一種自動上下料裝置,包括本體以及用于裝填工料的載具,所述本體的側部設有總電開關和控制系統,頂部設有信號接收系統,內部設有上下料系統,底部設有滾輪,其中,
所述上下料系統包括用于傳送滿載載具的上料部和用于傳送空載載具的下料部,所述上料部和所述下料部中均設有多條傳送軌道,所述傳送軌道的一端設有用于驅動所述傳送軌道運轉的電機,另一端能與下一加工設備的出口端和入口端配合完成載具傳送;
所述本體底部還設有用于避開障礙的避障系統。
進一步地,所述傳送軌道為皮帶傳送,其兩端設有皮帶輪,兩所述皮帶輪分別設置在主動軸和從動軸上,所述電機的輸出端與所述主動軸連接。
進一步地,所述電機為直流伺服電機。
進一步地,所述避障系統包括多對用于避開不透明物體的視覺避障器以及用于避開透明物體的超聲波傳感器。
進一步地,所述總電開關包括電源、與所述電源連接的充電系統、繼電器以及用于驅動所述電機運轉的電機驅動器;所述充電系統的接口設于所述本體底部。
進一步地,所述總電開關還包括設于所述本體側部用于控制所述上下料裝置啟動、急停以及繼續的按鈕。
進一步地,所述控制系統包括主控制器、I/O控制器以及人機界面觸摸顯示器。
進一步地,所述信號接收系統包括信號接收天線以及用于提升信號接收速度的千兆交換機。
進一步地,還包括安全防護機構,包括設于所述本體側部的散熱風扇以及設于所述本體頂部的報警燈。
進一步地,所述報警燈為三色報警燈,使用綠色、藍色和紅色來分別表示所述上下料裝置的正常、工作以及故障的狀態。
本實用新型的有益效果:
本實用新型通過滿載載具的上料部和空載載具的下料部與加工設備配合,完成對工料的傳送,同時借助控制系統、信號接收系統和避障系統能快速穩定地在加工設備的入口端和出口端之間往返,減少了工料加工所需的人力成本和時間成本,有效提高了生產效率。
附圖說明
圖1是本實用新型優選實施例的正面結構示意圖;
圖2是本實用新型優選實施例的背面結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





