[實用新型]一種PCB電路板的散熱結構有效
| 申請號: | 201821973287.6 | 申請日: | 2018-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN209517619U | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發明(設計)人: | 潘浩 | 申請(專利權)人: | 四川四佳科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 何艷娥 |
| 地址: | 610000 四川省成都市蛟*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 墊板 支撐框 散熱結構 小型螺釘 一側邊緣 上端 本實用新型 不易變形 結構穩定 散熱性能 對正 平行 組裝 抵抗 生產 | ||
本實用新型提供了一種PCB電路板的散熱結構,包括墊板、支撐框和電路板,支撐框位于墊板的上端,且支撐框通過小型螺釘與墊板連接,支撐框的上端設有電路板,且電路板通過小型螺釘與墊板連接,并且墊板的一側邊緣均與電路板的一側邊緣保持平行對正。該種PCB電路板的散熱結構,結構穩定,且具備良好的散熱性能,提升了電路板使用的可靠性和安全性,同時可在實際生產和組裝時抵抗外界的部分壓力,使電路板不易變形,有很高的實用價值。
技術領域
本實用新型涉及電路板技術領域,具體是一種PCB電路板的散熱結構。
背景技術
PCB電路板上的大功率元件,在運行時會產生大量的熱,然而現有的PCB電路板散熱性差,會使設備內部溫度迅速上升而使電子設備的可靠性將下降,此外,現有的PCB電路板結構設計單一,缺乏一定的抗壓強度,這在實際生產和組裝時都會對電路板造成一定的損壞,不利于實際使用。因此需要在現有PCB電路板的基礎上進行升級和改造,以克服現有問題和不足。
實用新型內容
本實用新型旨在于解決現有的PCB電路板散熱性差的問題,提供一種PCB電路板的散熱結構,通過設置鋁基板、散熱層和孔洞,使本裝置結構穩定,且具備良好的散熱性能,提升了電路板使用的可靠性和安全性,同時可在實際生產和組裝時抵抗外界的部分壓力,使電路板不易變形,對電路板技術領域具有廣泛的實用性。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案,一種PCB電路板的散熱結構,包括墊板、支撐框和電路板,所述支撐框位于墊板的上端,且支撐框通過小型螺釘與墊板連接,所述支撐框的上端設有電路板,且電路板通過小型螺釘與墊板連接,并且墊板的一側邊緣均與電路板的一側邊緣保持平行對正;
所述電路板包括鋁基板、散熱層和固定板,所述鋁基板位于電路板的內部,且鋁基板通過粘結的方式與電路板連接,所述鋁基板的下端設有散熱層,所述散熱層的下端設有固定板,且散熱層與固定板之間通過粘結的方式連接;
所述支撐框包括線路槽、孔洞、連接線和固定螺孔,所述線路槽位于支撐框內部的一端,所述孔洞均勻分布在線路槽的上端,所述連接線均位于線路槽的一側,且連接線均與線路槽鑲嵌連接,所述固定螺孔均位于支撐框內部的一端。
優選的,所述散熱層和鋁基板為固定設置。
優選的,所述鋁基板的一側端面與電路板的上端面保持平行。
優選的,所述孔洞的數量為4個,且孔洞依次為等距離“橫向排列”分布在線路槽的上端。
優選的,所述散熱層為導熱膠散熱層。
本實用新型提供了一種PCB電路板的散熱結構,具有以下有益效果:
(1)、本實用新型的PCB電路板結構設計穩定可靠,且具備良好的散熱性能,可在PCB電路板運作時能有效的將其產生的熱量對外散發,避免熱量積聚在電路板內對元器件造成損壞,提升了電路板使用的可靠性和安全性。
(2)、本實用新型提供的PCB電路板具備一定的抗壓力度,可在實際生產和組裝時抵抗外界的部分壓力,使電路板不易變形,增強了使用質量。
綜上,整個裝置結構穩定,且具備良好的散熱性能,提升了電路板使用的可靠性和安全性,同時可在實際生產和組裝時抵抗外界的部分壓力,使電路板不易變形,有很高的實用價值。
附圖說明
圖1為本實用新型的整體結構示意圖。
圖2為本實用新型的電路板局部結構剖面示意圖。
圖3為本實用新型的支撐框局部結構剖面示意圖。
圖中:1-墊板;2-支撐框;201-線路槽;202-孔洞;203-連接線;204-固定螺孔;3-電路板;301-鋁基板;302-散熱層;303-固定板。
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