[實用新型]一種PCB電路板的散熱結構

有效

• 申請號: 201821973287.6
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN209517619U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 潘浩
• 申請（專利權）人: 四川四佳科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 何艷娥

1.一種PCB電路板的散熱結構，包括墊板(1)、支撐框(2)和電路板(3)，其特征在于，所述支撐框(2)位于墊板(1)的上端，且支撐框(2)通過小型螺釘與墊板(1)連接，所述支撐框(2)的上端設有電路板(3)，且電路板(3)通過小型螺釘與墊板(1)連接，并且墊板(1)的一側邊緣均與電路板(3)的一側邊緣保持平行對正；

所述電路板(3)包括鋁基板(301)、散熱層(302)和固定板(303)，所述鋁基板(301)位于電路板(3)的內部，且鋁基板(301)通過粘結的方式與電路板(3)連接，所述鋁基板(301)的下端設有散熱層(302)，所述散熱層(302)的下端設有固定板(303)，且散熱層(302)與固定板(303)之間通過粘結的方式連接；

所述支撐框(2)包括線路槽(201)、孔洞(202)、連接線(203)和固定螺孔(204)，所述線路槽(201)位于支撐框(2)內部的一端，所述孔洞(202)均勻分布在線路槽(201)的上端，所述連接線(203)均位于線路槽(201)的一側，且連接線(203)均與線路槽(201)鑲嵌連接，所述固定螺孔(204)均位于支撐框(2)內部的一端。

2.根據權利要求1所述的PCB電路板的散熱結構，其特征在于，所述散熱層(302)和鋁基板(301)為固定設置。

3.根據權利要求1所述的PCB電路板的散熱結構，其特征在于，所述鋁基板(301)的一側端面與電路板(3)的上端面保持平行。

4.根據權利要求1所述的PCB電路板的散熱結構，其特征在于，所述孔洞(202)的數量為4個，且孔洞(202)依次為等距離“橫向排列”分布在線路槽(201)的上端。

5.根據權利要求1所述的PCB電路板的散熱結構，其特征在于，所述散熱層(302)為導熱膠散熱層(302)。