[實用新型]一種半導體加工系統有效
| 申請號: | 201821967248.5 | 申請日: | 2018-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN208889628U | 公開(公告)日: | 2019-05-21 |
| 發明(設計)人: | 李靜遠;李楠;邱俊杰 | 申請(專利權)人: | 佛山寶芯智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 廣州市科豐知識產權代理事務所(普通合伙) 44467 | 代理人: | 龔元元 |
| 地址: | 528225 廣東省佛山市南海區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體加工系統 輸出皮帶機構 加工設備 加熱設備 本實用新型 緩存機構 輸入皮帶 緩存板 緩存機 半導體封裝設備 不合格品 加工效率 驅動機構 上下移動 相對設置 自動緩存 緩存槽 驅動 加工 | ||
本實用新型屬于半導體封裝設備領域,其公開了一種半導體加工系統,包括加工設備和加熱設備,所述的加工設備和加熱設備之間設有緩存機;所述的緩存機包括基座、設置在基座上的輸入皮帶機構和輸出皮帶機構、設置在輸出皮帶機構兩側的緩存機構,所述的緩存機構包括一對相對設置的設有緩存槽的緩存板、用于驅動緩存板上下移動的驅動機構;所述的加工設備設置在輸入皮帶機構的一端,所述的加熱設備設置在輸出皮帶機構的一端。本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、可對不合格品自動緩存的半導體加工系統,用以提高加工質量和加工效率。
技術領域
本實用新型涉及半導體加工領域,具體為一種半導體加工系統。
背景技術
現有半導體倒裝系統基本上都是離線式的半自動封裝系統,檢測后手動放置,這種系統效率低,質量不能得到保證,現發明一種全自動流水線式的半導體倒裝封裝系統,設有自動NG緩存設備,OK直通流入下道工序的功能。這種自動流水線式的系統具有減少人工,效率提高的優點。
固晶又稱為Die Bond或裝片。固晶即通過膠體(對于LED來說一般是導電膠或絕緣膠)把晶片粘結在支架的指定區域,形成熱通路或電通路,為后序的打線連接提供條件的工序。
固晶和錫膏印刷的過程必須用到的設備為加工設備和加熱設備。
現有的固晶過程以及錫膏印刷的過程中中存在的問題是,在LED半導體上加入固晶膠時,很多時候會存在不合格品,這個時候需要人工將其檢出。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、可對不合格品自動緩存的半導體加工系統,用以提高加工質量和加工效率。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種半導體加工系統,包括加工設備和加熱設備,所述的加工設備為固晶機或晶片錫膏印刷機;所述的加工設備和加熱設備之間設有緩存機;所述的緩存機包括基座、設置在基座上的輸入皮帶機構和輸出皮帶機構、設置在輸出皮帶機構兩側的緩存機構,所述的緩存機構包括一對相對設置的設有緩存槽的緩存板、用于驅動緩存板上下移動的驅動機構;所述的加工設備設置在輸入皮帶機構的一端,所述的加熱設備設置在輸出皮帶機構的一端。
在上述的半導體加工系統中,所述的加工設備和輸入皮帶機構之間設有AOI檢測設備。
在上述的半導體加工系統中,所述的加工設備和AOI檢測設備之間、所述的AOI檢測設備和緩存機之間均設有輸送機構。
在上述的半導體加工系統中,所述的輸送機構為皮帶輸送機構。
在上述的半導體加工系統中,所述的輸入皮帶機構由一對相對設置的第一皮帶組件組成,所述的第一皮帶組件包括第一輸送皮帶、設置在第一輸送皮帶內的第一主動輪、第一從動輪和第一張緊輪,所述的第一從動輪和第一張緊輪均為2個,所述的第一主動輪為一個;所述的第一主動輪由一第一驅動電機驅動。
在上述的半導體加工系統中,所述的輸出皮帶機構由一對相對設置的第二皮帶組件組成,所述的第二皮帶組件包括第二輸送皮帶、設置在第二輸送皮帶內的第二主動輪、第二從動輪和第二張緊輪,所述的第二從動輪為3個,第二張緊輪為2個,所述的第二主動輪為1個,所述的第二主動輪由一第二驅動電機驅動。
在上述的半導體加工系統中,所述的輸入皮帶機構的兩端均設有用于感應是否存在LED半導體的第一感應器。
在上述的半導體加工系統中,所述的輸出皮帶機構的兩端均設有用于感應是否存在LED半導體的第二感應器。
在上述的半導體加工系統中,所述的驅動機構包括第三驅動電機、設置在緩存板外側的升降絲桿,所述的升降絲桿與第三驅動電機連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





