[實(shí)用新型]導(dǎo)電膠膜及線路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821962528.7 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209461173U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘇陟;高強(qiáng);朱開(kāi)輝;朱海萍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州方邦電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01B5/14 | 分類號(hào): | H01B5/14;H01B13/00;H01R4/04;H01R12/51;H01R13/648;H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 麥小嬋;郝傳鑫 |
| 地址: | 510530 廣東省廣州市廣州高*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)電膠膜 膠膜層 導(dǎo)體層 導(dǎo)電穩(wěn)定性 導(dǎo)體接觸 導(dǎo)體顆粒 刺穿 導(dǎo)通 通孔 凸部 電子技術(shù)領(lǐng)域 線路板 導(dǎo)體 導(dǎo)電粒子 接觸導(dǎo)通 上下表面 地連接 有效地 堆砌 壓合 貫穿 | ||
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種導(dǎo)電膠膜及線路板,其中,導(dǎo)電膠膜通過(guò)設(shè)置導(dǎo)體層、第一導(dǎo)體顆粒和凸部,以使得導(dǎo)電膠膜在壓合使用時(shí),第一導(dǎo)體顆粒刺穿第一膠膜層并與一導(dǎo)體接觸導(dǎo)通,凸部刺穿第二膠膜層并與另一導(dǎo)體接觸導(dǎo)通,從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電膠膜與導(dǎo)體相接觸導(dǎo)通,以避免現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)電膠膜的導(dǎo)電粒子的堆砌狀態(tài)發(fā)生改變導(dǎo)致導(dǎo)電膠膜的導(dǎo)電穩(wěn)定性較差,從而有效地提高了導(dǎo)電膠膜的導(dǎo)電穩(wěn)定性;此外,通過(guò)在導(dǎo)體層上設(shè)有貫穿其上下表面的通孔,以使得第一膠膜層和第二膠膜層能夠通過(guò)導(dǎo)體層上的通孔緊密接觸,從而使得第一膠膜層和第二膠膜層能夠牢靠地連接在一起。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種導(dǎo)電膠膜及線路板。
背景技術(shù)
導(dǎo)電膠膜在元件與線路板之間提供了機(jī)械連接和電氣連接,因而被逐漸廣泛地應(yīng)用于微電子封裝、印刷電路板、導(dǎo)電線路粘接等各種電子領(lǐng)域中。
目前,現(xiàn)有導(dǎo)電膠膜一般是僅具有單獨(dú)的導(dǎo)電膠層,其中,導(dǎo)電膠層內(nèi)具有導(dǎo)電粒子;在實(shí)際應(yīng)用中,導(dǎo)電膠膜粘合在導(dǎo)體之間,從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)體之間的導(dǎo)通。但是,在實(shí)施本發(fā)明的過(guò)程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題:由于受到應(yīng)力、氣候等因素的影響,導(dǎo)電膠膜的基體體積或形狀容易發(fā)生漸變或突變,使得其內(nèi)部的導(dǎo)電粒子的堆砌狀態(tài)容易發(fā)生變化,使得導(dǎo)電膠膜內(nèi)的導(dǎo)電通路易發(fā)生變化,從而使得導(dǎo)電膠膜與導(dǎo)體之間的導(dǎo)通效果不理想,因此導(dǎo)致導(dǎo)電膠膜的導(dǎo)電穩(wěn)定性較差。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型實(shí)施例的目的是提供一種導(dǎo)電膠膜及線路板,其能夠有效地提高導(dǎo)電膠膜的導(dǎo)電穩(wěn)定性。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種導(dǎo)電膠膜,包括第一膠膜層、導(dǎo)體層和第二膠膜層,所述導(dǎo)體層設(shè)于所述第一膠膜層和所述第二膠膜層之間,所述導(dǎo)體層靠近所述第一膠膜層的一面為平整表面,所述導(dǎo)體層靠近所述第一膠膜層的平整表面上設(shè)有第一導(dǎo)體顆粒,所述第一導(dǎo)體顆粒伸入所述第一膠膜層;所述導(dǎo)體層靠近所述第二膠膜層的一面為非平整表面,所述導(dǎo)體層靠近所述第二膠膜層的非平整表面包括多個(gè)凸部和多個(gè)凹陷部,多個(gè)所述凸部和多個(gè)所述凹陷部間隔設(shè)置,多個(gè)所述凸部伸入所述第二膠膜層;所述導(dǎo)體層上設(shè)有貫穿其上下表面的通孔。
作為優(yōu)選方案,所述導(dǎo)體層靠近所述第二膠膜層的一面上設(shè)有第二導(dǎo)體顆粒,所述第二導(dǎo)體顆粒伸入所述第二膠膜層;所述第二導(dǎo)體顆粒集中分布在所述凸部上。
作為優(yōu)選方案,所述第一導(dǎo)體顆粒的形狀為團(tuán)簇狀或掛冰狀或鐘乳石狀或樹(shù)枝狀,和/或,所述第二導(dǎo)體顆粒的形狀為團(tuán)簇狀或掛冰狀或鐘乳石狀或樹(shù)枝狀。
作為優(yōu)選方案,所述第一導(dǎo)體顆粒的數(shù)量為多個(gè),多個(gè)所述第一導(dǎo)體顆粒規(guī)則或不規(guī)則地分布在所述導(dǎo)體層靠近所述膠膜層的一面上;多個(gè)所述第一導(dǎo)體顆粒連續(xù)或不連續(xù)地分布在所述導(dǎo)體層靠近所述膠膜層的一面上;多個(gè)所述第一導(dǎo)體顆粒的形狀相同或不同;多個(gè)所述第一導(dǎo)體顆粒的尺寸相同或不同;和/或,
所述第二導(dǎo)體顆粒的數(shù)量為多個(gè),多個(gè)所述第二導(dǎo)體顆粒規(guī)則或不規(guī)則地分布在所述導(dǎo)體層靠近所述導(dǎo)電膠層的一面上;多個(gè)所述第二導(dǎo)體顆粒連續(xù)或不連續(xù)地分布在所述導(dǎo)體層靠近所述導(dǎo)電膠層的一面上;多個(gè)所述第二導(dǎo)體顆粒的形狀相同或不同;多個(gè)所述第二導(dǎo)體顆粒的尺寸相同或不同。
作為優(yōu)選方案,所述第一導(dǎo)體顆粒和所述第二導(dǎo)體顆粒的高度均為0.1μm-30μm。
作為優(yōu)選方案,所述第一膠膜層包括含有導(dǎo)電粒子的黏著層;或,所述第一膠膜層包括不含導(dǎo)電粒子的黏著層。
作為優(yōu)選方案,所述第二膠膜層包括含有導(dǎo)電粒子的黏著層;或,所述第二膠膜層包括不含導(dǎo)電粒子的黏著層。
作為優(yōu)選方案,所述導(dǎo)體層的厚度為0.01μm-45μm,所述第一膠膜層的厚度為0.1μm-45μm,所述第二膠膜層的厚度為0.1μm-45μm。
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3、專利數(shù)據(jù)每周兩次同步更新,支持Adobe PDF格式;
4、內(nèi)容包括專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖、流程工藝圖或技術(shù)構(gòu)造圖;
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