[實用新型]導電膠膜及線路板有效
| 申請號： | 201821962528.7 | 申請日： | 2018-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN209461173U | 公開（公告）日： | 2019-10-01 |
| 發明（設計）人： | 蘇陟;高強;朱開輝;朱海萍 | 申請（專利權）人： | 廣州方邦電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01B5/14 | 分類號： | H01B5/14;H01B13/00;H01R4/04;H01R12/51;H01R13/648;H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 麥小嬋;郝傳鑫 |
| 地址： | 510530 廣東省廣州市廣州高*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電膠膜 膠膜層 導體層 導電穩定性 導體接觸 導體顆粒 刺穿 導通 通孔 凸部 電子技術領域 線路板 導體 導電粒子 接觸導通 上下表面 地連接 有效地 堆砌 壓合 貫穿 | ||
1.一種導電膠膜，其特征在于，包括第一膠膜層、導體層和第二膠膜層，所述導體層設于所述第一膠膜層和所述第二膠膜層之間，所述導體層靠近所述第一膠膜層的一面為平整表面，所述導體層靠近所述第一膠膜層的平整表面上設有第一導體顆粒，所述第一導體顆粒伸入所述第一膠膜層；所述導體層靠近所述第二膠膜層的一面為非平整表面，所述導體層靠近所述第二膠膜層的非平整表面包括多個凸部和多個凹陷部，多個所述凸部和多個所述凹陷部間隔設置，多個所述凸部伸入所述第二膠膜層；所述導體層上設有貫穿其上下表面的通孔。
2.如權利要求1所述的導電膠膜，其特征在于，所述導體層靠近所述第二膠膜層的一面上設有第二導體顆粒，所述第二導體顆粒伸入所述第二膠膜層；所述第二導體顆粒集中分布在所述凸部上。
3.如權利要求2所述的導電膠膜，其特征在于，所述第一導體顆粒的形狀為團簇狀或掛冰狀或鐘乳石狀或樹枝狀，和/或，所述第二導體顆粒的形狀為團簇狀或掛冰狀或鐘乳石狀或樹枝狀。
4.如權利要求2所述的導電膠膜，其特征在于，所述第一導體顆粒的數量為多個，多個所述第一導體顆粒規則或不規則地分布在所述導體層靠近所述膠膜層的一面上；多個所述第一導體顆粒連續或不連續地分布在所述導體層靠近所述膠膜層的一面上；多個所述第一導體顆粒的形狀相同或不同；多個所述第一導體顆粒的尺寸相同或不同；和/或，
所述第二導體顆粒的數量為多個，多個所述第二導體顆粒規則或不規則地分布在所述導體層靠近所述導電膠層的一面上；多個所述第二導體顆粒連續或不連續地分布在所述導體層靠近所述導電膠層的一面上；多個所述第二導體顆粒的形狀相同或不同；多個所述第二導體顆粒的尺寸相同或不同。
5.如權利要求2所述的導電膠膜，其特征在于，所述第一導體顆粒和所述第二導體顆粒的高度均為0.1μm-30μm。
6.如權利要求1-5任一項所述的導電膠膜，其特征在于，所述第一膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述第一膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。
7.如權利要求1-5任一項所述的導電膠膜，其特征在于，所述第二膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述第二膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。
8.如權利要求1-5任一項所述的導電膠膜，其特征在于，所述導體層的厚度為0.01μm-45μm，所述第一膠膜層的厚度為0.1μm-45μm，所述第二膠膜層的厚度為0.1μm-45μm。
9.如權利要求1-5任一項所述的導電膠膜，其特征在于，所述導電膠膜還包括第一可剝離保護膜層和第二可剝離保護膜層，所述第一可剝離保護膜層設于所述第一膠膜層遠離所述導體層的一面上，所述第二可剝離保護膜層設于所述第二膠膜層遠離所述導體層的一面上。
10.如權利要求1-5任一項所述的導電膠膜，其特征在于，所述通孔的面積為0.1μm2-1mm2；和/或，每平方厘米所述導體層中的所述通孔的個數為10-1000個。
11.一種線路板，其特征在于，包括鋼片、印刷線路板以及如權利要求1-10任一項所述的導電膠膜，所述導電膠膜設于所述印刷線路板上；
所述第一導體顆粒刺穿所述第一膠膜層并與所述印刷線路板的地層接觸導通；所述鋼片設于所述第二膠膜層遠離所述第一膠膜層的一面上，所述凸部刺穿所述第二膠膜層并與所述鋼片接觸導通；或者，
所述凸部刺穿所述第二膠膜層并與所述印刷線路板的地層接觸導通；所述鋼片設于所述第一膠膜層遠離所述第二膠膜層的一面上，所述第一導體顆粒刺穿所述第一膠膜層并與所述鋼片接觸導通。
12.一種線路板，其特征在于，包括鋼片、印刷線路板、電磁屏蔽膜以及如權利要求1-10任一項所述的導電膠膜，所述導電膠膜設于所述電磁屏蔽膜上，所述電磁屏蔽膜設于所述印刷線路板上；所述電磁屏蔽膜包括絕緣層和金屬導電層；
所述導電膠膜的第一導體顆粒刺穿所述第一膠膜層和所述絕緣層并與所述金屬導電層接觸導通，所述金屬導電層與所述印刷線路板的地層接觸導通；所述鋼片設于所述第二膠膜層遠離所述第一膠膜層的一面上，所述凸部刺穿所述第二膠膜層并與所述鋼片接觸導通；或者，
所述凸部刺穿所述第二膠膜層和所述絕緣層并與所述金屬導電層接觸導通，所述金屬導電層與所述印刷線路板的地層接觸導通；所述鋼片設于所述第一膠膜層遠離所述第二膠膜層的一面上，所述第一導體顆粒刺穿所述第一膠膜層并與所述鋼片接觸導通。
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