[實用新型]自由接地膜及線路板

有效

• 申請號: 201821962527.2
• 申請日: 2018-11-26
• 公開（公告）號: CN209627806U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 蘇陟;高強;朱開輝;蔣衛平;朱海萍
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本實用新型涉及電子領域，公開了一種自由接地膜及線路板，其中，自由接地膜包括依次層疊設置的第一導體層、第一絕緣層、第二導體層和膠膜層，通過設置第一絕緣層，以增加自由接地膜的彎折性，且第一導體層和第二導體層通過第一絕緣層的孔隙緊密接觸，使得第一導體層和第二導體層之間的剝離強度較大，通過第一絕緣層的孔隙實現第一導體層和第二導體層之間的電連接；自由接地膜用于印刷線路板的接地時，在印刷線路板上設有電磁屏蔽膜，電磁屏蔽膜包括屏蔽層和第二絕緣層，在自由接地膜與電磁屏蔽膜壓合時，通過第一導體顆粒刺穿膠膜層和第二絕緣層并與屏蔽層電連接，從而將干擾電荷導出，避免了干擾電荷的積聚而形成干擾源。

技術領域

本實用新型涉及電子領域，特別是涉及一種自由接地膜及線路板。

背景技術

隨著電子工業的迅速發展，電子產品進一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發展，極大地推動撓性電路板的發展，從而實現元件裝置和導線連接一體化。撓性電路板可廣泛應用于手機、液晶顯示、通信和航天等行業。

在國際市場的推動下，功能撓性電路板在撓性電路板市場中占主導地位，而評價功能撓性電路板性能的一項重要指標是電磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，簡稱EMI Shielding)。隨著手機等通訊設備功能的整合，其內部組件急劇高頻高速化。例如：手機功能除了原有的音頻傳播功能外，照相功能已成為必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，無線局域網)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)以及上網功能已普及，再加上未來的感測組件的整合，組件急劇高頻高速化的趨勢更加不可避免。在高頻及高速化的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾、信號在傳輸中衰減以及插入損耗和抖動問題逐漸嚴重。

目前，線路板一般通過設置電磁屏蔽膜來減少電磁干擾，而電磁屏蔽膜在屏蔽電磁波的過程中，外界產生的干擾電荷積聚在電磁屏蔽膜的屏蔽層上，從而影響了線路板的信號傳輸，為了將干擾電荷導出，可以通過在電磁屏蔽膜上設置自由接地膜。現有線路板常用的自由接地膜一般包括導體層和導電膠層，導體層通過導電膠層與電磁屏蔽膜的屏蔽層接觸導通，進而使得電磁屏蔽膜的屏蔽層上積聚的干擾電荷能夠經由自由接地膜導出，但是這種自由接地膜的彎折性較差，不便于使用。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種自由接地膜及線路板，其能夠在確保將干擾電荷導出的前提下，增強自由接地膜的彎折性。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種自由接地膜，包括第一導體層、第一絕緣層、第二導體層和膠膜層，所述第一導體層、所述第一絕緣層、所述第二導體層和所述膠膜層依次層疊設置，所述第一絕緣層上具有孔隙，所述第一導體層與所述第二導體層通過所述孔隙相互接觸實現電導通，所述第二導體層靠近所述膠膜層的一面上設有凸狀的第一導體顆粒；所述自由接地膜用于印刷線路板的接地時，在所述印刷線路板上設有電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜包括屏蔽層和第二絕緣層，所述第二絕緣層設于所述屏蔽層上，所述自由接地膜通過所述膠膜層與所述電磁屏蔽膜相壓合，所述第一導體顆粒刺穿所述膠膜層和所述第二絕緣層并與所述屏蔽層電連接。

作為優選方案，所述第一導體顆粒的高度為35μm-100μm。

作為優選方案，所述第一導體層的厚度為0.01μm-45μm，所述第二導體層的厚度為0.01μm-45μm，所述第一絕緣層的厚度為1μm-80μm，所述膠膜層的厚度為0.1μm-80μm。

作為優選方案，所述第二導體層靠近所述膠膜層的一面為平整表面或非平整表面。

作為優選方案，所述第二導體層靠近所述膠膜層的一面包括多個凸部和多個凹陷部，多個所述凸部和多個所述凹陷部間隔設置。

作為優選方案，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。