[實用新型]自由接地膜及線路板

有效

• 申請號: 201821962527.2
• 申請日: 2018-11-26
• 公開（公告）號: CN209627806U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 蘇陟;高強;朱開輝;蔣衛平;朱海萍
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

1.一種自由接地膜，其特征在于，包括第一導體層、第一絕緣層、第二導體層和膠膜層，所述第一導體層、所述第一絕緣層、所述第二導體層和所述膠膜層依次層疊設置，所述第一絕緣層上具有孔隙，所述第一導體層與所述第二導體層通過所述孔隙相互接觸實現電導通，所述第二導體層靠近所述膠膜層的一面上設有凸狀的第一導體顆粒；所述自由接地膜用于印刷線路板的接地時，在所述印刷線路板上設有電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜包括屏蔽層和第二絕緣層，所述第二絕緣層設于所述屏蔽層上，所述自由接地膜通過所述膠膜層與所述電磁屏蔽膜相壓合，所述第一導體顆粒刺穿所述膠膜層和所述第二絕緣層并與所述屏蔽層電連接。

2.如權利要求1所述自由接地膜，其特征在于，所述第一導體顆粒的高度為35μm-100μm。

3.如權利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一導體層的厚度為0.01μm-45μm，所述第二導體層的厚度為0.01μm-45μm，所述第一絕緣層的厚度為1μm-80μm，所述膠膜層的厚度為0.1μm-80μm。

4.如權利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第二導體層靠近所述膠膜層的一面為平整表面或非平整表面。

5.如權利要求4所述的自由接地膜，其特征在于，所述第二導體層靠近所述膠膜層的一面包括多個凸部和多個凹陷部，多個所述凸部和多個所述凹陷部間隔設置。

6.如權利要求1-5任一項所述的自由接地膜，其特征在于，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

7.如權利要求1-5任一項所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜還包括防氧化層，所述防氧化層設于所述第一導體層遠離所述膠膜層的一面上。

8.如權利要求1-5任一項所述的自由接地膜，所述自由接地膜還包括可剝離保護膜層，所述可剝離保護膜層設于所述膠膜層遠離所述第二導體層的一面上。

9.一種線路板，其特征在于，包括電磁屏蔽膜、印刷線路板以及如權利要求1-8任一項所述的自由接地膜，所述電磁屏蔽膜設于所述印刷線路板上，所述電磁屏蔽膜包括屏蔽層和第二絕緣層，所述第二絕緣層設于所述屏蔽層上，所述自由接地膜通過所述膠膜層與所述電磁屏蔽膜相壓合，所述第一導體顆粒刺穿所述膠膜層和所述第二絕緣層并與所述屏蔽層電連接。

10.如權利要求9所述的線路板，其特征在于，所述電磁屏蔽膜還包括膠層，所述膠層設于所述屏蔽層遠離所述第二絕緣層的一面上，所述屏蔽層靠近所述膠層的一面上設有第二導體顆粒，所述第二導體顆粒刺穿所述膠層并與所述印刷線路板的地層電連接。