[實用新型]自由接地膜及線路板

有效

• 申請號: 201821962520.0
• 申請日: 2018-11-26
• 公開（公告）號: CN209627805U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 蘇陟;高強;朱開輝;蔣衛平;朱海萍
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本實用新型涉及電子領域，公開了一種自由接地膜及線路板，其中，自由接地膜包括膠膜層和N個導體層，相鄰的兩個導體層之間設有導電膠層，膠膜層設于導體層遠離導電膠層的一面上，至少一個導體層上設有貫穿其上下表面的通孔，有利于在高溫時膠膜層中的揮發物通過導體層的通孔進行排氣，以避免膠膜層揮發物難以排出，從而避免自由接地膜起泡分層造成自由接地膜與電磁屏蔽膜之間剝離，進而確保干擾電荷導出；自由接地膜用于印刷線路板的接地時，在印刷線路板上設有電磁屏蔽膜，在自由接地膜與電磁屏蔽膜壓合時，通過導體層的非平整表面刺穿膠膜層和電磁屏蔽膜的絕緣層并與電磁屏蔽膜的屏蔽層電連接，使干擾電荷通過自由接地膜導出。

技術領域

本實用新型涉及電子領域，特別是涉及一種自由接地膜及線路板。

背景技術

隨著電子工業的迅速發展，電子產品進一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發展，極大地推動撓性電路板的發展，從而實現元件裝置和導線連接一體化。撓性電路板可廣泛應用于手機、液晶顯示、通信和航天等行業。

在國際市場的推動下，功能撓性電路板在撓性電路板市場中占主導地位，而評價功能撓性電路板性能的一項重要指標是電磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，簡稱EMI Shielding)。隨著手機等通訊設備功能的整合，其內部組件急劇高頻高速化。例如：手機功能除了原有的音頻傳播功能外，照相功能已成為必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，無線局域網)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)以及上網功能已普及，再加上未來的感測組件的整合，組件急劇高頻高速化的趨勢更加不可避免。在高頻及高速化的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾、信號在傳輸中衰減以及插入損耗和抖動問題逐漸嚴重。

目前，線路板一般通過設置電磁屏蔽膜來減少電磁干擾，而電磁屏蔽膜在屏蔽電磁波的過程中，外界產生的干擾電荷積聚在電磁屏蔽膜的屏蔽層上，從而影響了線路板的信號傳輸，為了將干擾電荷導出，可以通過在電磁屏蔽膜上設置自由接地膜。現有線路板常用的自由接地膜一般包括導體層和導電膠層，導體層通過導電膠層與電磁屏蔽膜的屏蔽層接觸導通，從而將電磁屏蔽膜的屏蔽層上積聚的干擾電荷導出。但是，在實施本發明過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題：在高溫條件下導電膠層中有揮發物，但是由于導體層比較致密，因此揮發物難以排出，進而導致自由接地膜起泡分層造成自由接地膜與電磁屏蔽膜之間剝離，進而導致電磁屏蔽膜接地失效，無法將干擾電荷導出。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種自由接地膜及線路板，其能夠有效地避免現有的自由接地膜中的導電膠層在高溫時揮發物無法通過致密導體層排出，從而能夠避免自由接地膜起泡分層造成自由接地膜與電磁屏蔽膜之間剝離，以確保將干擾電荷導出。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種自由接地膜，包括膠膜層和N個導體層，相鄰的兩個所述導體層之間設有導電膠層，所述膠膜層設于所述導體層遠離所述導電膠層的一面上，所述導體層靠近所述膠膜層的一面為非平整表面，至少一個所述導體層上設有貫穿其上下表面的通孔；所述自由接地膜用于印刷線路板的接地時，在所述印刷線路板上設有電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜包括屏蔽層和絕緣層，所述絕緣層設于所述屏蔽層上，所述自由接地膜通過所述膠膜層與所述電磁屏蔽膜相壓合，所述導體層刺穿所述膠膜層和所述絕緣層并與所述屏蔽層電連接；其中，N大于或等于2。

作為優選方案，所述導體層靠近所述膠膜層的一面包括多個凸部和多個凹陷部，多個所述凸部和多個所述凹陷部間隔設置。

作為優選方案，所述導體層靠近所述膠膜層一側的非平整表面上設有凸狀的第一導體顆粒。

作為優選方案，所述第一導體顆粒的高度為35μm-100μm。

作為優選方案，所述導體層的厚度為0.01μm-45μm，所述膠膜層的厚度為0.1μm-80μm。