[實用新型]自由接地膜及線路板

有效

• 申請號: 201821962520.0
• 申請日: 2018-11-26
• 公開（公告）號: CN209627805U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 蘇陟;高強;朱開輝;蔣衛平;朱海萍
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

1.一種自由接地膜，其特征在于，包括膠膜層和N個導體層，相鄰的兩個所述導體層之間設有導電膠層，所述膠膜層設于所述導體層遠離所述導電膠層的一面上，所述導體層靠近所述膠膜層的一面為非平整表面，至少一個所述導體層上設有貫穿其上下表面的通孔；所述自由接地膜用于印刷線路板的接地時，在所述印刷線路板上設有電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜包括屏蔽層和絕緣層，所述絕緣層設于所述屏蔽層上，所述自由接地膜通過所述膠膜層與所述電磁屏蔽膜相壓合，所述導體層刺穿所述膠膜層和所述絕緣層并與所述屏蔽層電連接；其中，N大于或等于2。

2.如權利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述導體層靠近所述膠膜層的一面包括多個凸部和多個凹陷部，多個所述凸部和多個所述凹陷部間隔設置。

3.如權利要求1所述自由接地膜，其特征在于，所述導體層靠近所述膠膜層一側的非平整表面上設有凸狀的第一導體顆粒。

4.如權利要求3所述自由接地膜，其特征在于，所述第一導體顆粒的高度為35μm-100μm。

5.如權利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述導體層的厚度為0.01μm-45μm，所述膠膜層的厚度為0.1μm-80μm。

6.如權利要求1-5任一項所述的自由接地膜，其特征在于，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

7.如權利要求1-5任一項所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜還包括防氧化層，所述防氧化層設于所述導體層遠離所述膠膜層的一面上。

8.如權利要求1-5任一項所述的自由接地膜，所述自由接地膜還包括可剝離保護膜層，所述可剝離保護膜層設于所述膠膜層遠離所述導體層的一面上。

9.如權利要求1-5任一項所述的自由接地膜，其特征在于，所述通孔的面積為0.01μm²-1mm²。

10.如權利要求1-5任一項所述的自由接地膜，其特征在于，每平方厘米所述導體層中的所述通孔的個數為5-10⁶個。

11.一種線路板，其特征在于，包括電磁屏蔽膜、印刷線路板以及如權利要求1-10任一項所述的自由接地膜，所述電磁屏蔽膜設于所述印刷線路板上，所述電磁屏蔽膜包括屏蔽層和絕緣層，所述絕緣層設于所述屏蔽層上，所述自由接地膜通過所述膠膜層與所述電磁屏蔽膜相壓合，所述導體層刺穿所述膠膜層和所述絕緣層并與所述屏蔽層電連接。

12.如權利要求11所述的線路板，其特征在于，所述電磁屏蔽膜還包括膠層，所述膠層設于所述屏蔽層遠離所述絕緣層的一面上，所述屏蔽層靠近所述膠層的一面上設有第二導體顆粒，所述第二導體顆粒刺穿所述膠層并與所述印刷線路板的地層電連接。