[實用新型]一種半導體制造設備及用于該設備腔室的閥門

有效

• 申請號: 201821953224.4
• 申請日: 2018-11-21
• 公開（公告）號: CN209458401U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: F16J15/10
• 分類號: F16J15/10;H01L21/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本實用新型提供一種半導體制造設備及用于該設備腔室的閥門，閥門包括門體及設置在所述門體上的密封圈，門體的邊緣具有凹槽，凹槽的底部寬度大于其開口部的寬度；密封圈設置在門體的凹槽中，密封圈為全氟化橡膠，密封圈的橫截面具有使其與所述凹槽緊密配合的榫型結構。密封圈的密封本體的底部寬度大于門體凹槽的開口部寬度，密封圈會被箍在凹槽內，不易脫落。密封圈可以承受更高的工作極限溫度，高溫下不軟化，不分解，低溫下不硬化，不脆裂；使得半導體制造設備進入待機狀態，再次開啟閥門時，密封圈不會因高溫軟化、分解等粘結在腔室上與閥門脫離。上述密封圈結構簡簡單，體積較小，所需的安裝空間較小，無需特殊的安裝工具，使用相對方便。

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，具體涉及一種半導體制造設備及用于該設備腔室的閥門。

背景技術

眾所周知，半導體制造中的許多處理工藝(例如干刻蝕工藝、灰化工藝、等離子體處理工藝等)都需要在高潔凈度、高真空度下進行。為了滿足工藝腔的真空度要求，需要在工藝腔門處或工藝腔門的閥門連接處使用密封圈將工藝腔維持在一定的真空度。另外，半導體制造過程中的許多工藝需在一定的溫度(例如大于250℃)的環境下進行。

目前使用的密封圈主要是全氟醚橡膠，如FFKM和Kalrez。

現有密封圈的硬度小，變形率大，與閥門的密合度不佳，進而造成腔室的密封性差，容易產生氣體或液體泄露等問題，從而會影響半導體器件的良品率。

現有密封圈耐熱程度不高，變質后容易粘黏在腔室上，與閥門脫離。

另外，現有密封圈的抗拉強度小，容易發生龜裂或斷裂。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型實施例提供了一種半導體制造設備及用于該設備腔室的閥門，以解決現有閥門及半導體制造設備所存在的上述問題。

根據本實用新型的一個實施例，本實用新型提供一種用于半導體制造設備的腔室的閥門，所述閥門包括門體及設置在所述門體上的密封圈，所述門體的邊緣具有凹槽，所述凹槽的底部寬度大于其開口部的寬度；所述密封圈設置在所述門體的凹槽中，所述密封圈的橫截面具有使其與所述凹槽緊密配合的榫型結構。

進一步地，所述密封圈包括密封本體及突出部，所述密封本體的橫截面包括底部寬度大于上部寬度的梯形結構，所述突出部由所述密封本體的上部延伸形成，并且所述突出部的頂部為弧形。

進一步地，所述密封圈的密封本體的橫截面的底部具有圓角。

進一步地，所述密封圈的密封本體的底部寬度L介于3-6mm，高度H₁介于3-6mm，所述突出部的高度H₂介于0.8-1.2mm，所述密封圈由密封本體的底部向突出部的頂部弧形延伸時向內縮進的距離ΔL介于0.4-0.6mm。

進一步地，所述密封圈由全氟化橡膠制成。

進一步地，所述密封圈的耐熱溫度介于280～320℃，硬度介于70～85HA，抗拉強度介于16～20MPa。

根據本實用新型的了另一實施例，本實用新型提供一種半導體制造設備，所述制造設備包括放置晶圓的狹縫型腔體，所述腔體具有對其進行密封的可開關的閥門，所述閥門包括門體及設置在所述門體上的密封圈，所述門體的邊緣具有凹槽，所述凹槽的底部寬度大于其開口部的寬度；所述密封圈設置在所述門體的凹槽中，所述密封圈的橫截面具有使其與所述凹槽緊密配合的榫型結構。

進一步地，所述密封圈包括密封本體及突出部，所述密封本體的橫截面包括底部寬度大于上部寬度的梯形結構，所述突出部由所述密封本體的上部延伸形成，并且所述突出部的頂部為弧形。

進一步地，所述密封圈的密封本體的橫截面的底部具有圓角。