[實用新型]一種DIE PAD表面粗化的新型高功率電晶體導線架

有效

• 申請號: 201821939534.0
• 申請日: 2018-11-23
• 公開（公告）號: CN208819872U
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 劉海;劉成碩
• 申請（專利權）人: 濟南界龍科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 濟南譽琨知識產權代理事務所(普通合伙) 37278
• 代理人: 龐慶芳

本實用新型屬于電子封裝用引線框架沖壓生產領域，尤其涉及一種DIE PAD表面粗化的新型高功率電晶體導線架，包括晶片座以及設置在晶片座下部的外引腳，其特征在于，所述晶片座上設置有固定孔，所述固定孔的下部為DIE PAD，所述DIE PAD上設置有晶片，所述晶片與DIE PAD之間通過錫膏連接設置，所述DIE PAD的表面粗糙度為Ra0.05?0.3，所述晶片的外側設置有用于連接晶片和外引腳的金線，所述DIE PAD上設置有至少一個附著異形孔，本實用新型技術，通過在高功率電晶體導線架DIE PAD表面粗化，使其點錫制程中，DIE PAD與錫膏的焊接粘合更緊密，從而提高產品的合格率和點錫的穩固性，其中附著異形孔的設計更能提高上述效果。

技術領域

本實用新型屬于電子封裝用引線框架沖壓生產領域，尤其涉及一種DIE PAD表面粗化的新型高功率電晶體導線架。

背景技術

隨著科技的進步，大功率電子產品需求日益增加，市場對引線框架需求越來越多，不過現階段的電晶體的與DIE PAD的連接效果是比較差的，粘合不夠緊密，增加產品不良率，導致工作穩定性差。

實用新型內容

本實用新型針對上述的問題，提供了一種DIE PAD表面粗化的新型高功率電晶體導線架。

為了達到上述目的，本實用新型采用的技術方案為，本實用新型提供一種DIE PAD表面粗化的新型高功率電晶體導線架，包括晶片座以及設置在晶片座下部的外引腳，所述晶片座上設置有固定孔，所述固定孔的下部為DIE PAD，所述DIE PAD上設置有晶片，所述晶片與DIE PAD之間通過錫膏連接設置，所述DIE PAD的表面粗糙度為Ra0.05-0.3，所述晶片的外側設置有用于連接晶片和外引腳的金線。

作為優選，所述DIE PAD上設置有至少一個附著異形孔。

作為優選，所述附著異形孔包括設置在DIE PAD表面上的圓柱槽以及設置在DIEPAD內側與圓柱孔連通設置的錐形槽。

作為優選，所述錐形槽的底面直徑大于圓柱槽的底面直徑。

作為優選，所述附著異形孔均勻的設置在DIE PAD表面上。

與現有技術相比，本實用新型的優點和積極效果在于，

1、本實用新型技術，通過在高功率電晶體導線架DIE PAD表面粗化，使其點錫制程中，DIE PAD與錫膏的焊接粘合更緊密，從而提高產品的合格率和點錫的穩固性，其中附著異形孔的設計更能提高上述效果。

2、此次產品的創新極具實用性，修改簡單易實現，且完全符合客戶的要求，為公司帶來大量客戶，具有廣泛的應用價值，可以大力推廣。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為實施例1提供的一種DIE PAD表面粗化的新型高功率電晶體導線架的側視圖；

圖2為實施例1提供的一種DIE PAD表面粗化的新型高功率電晶體導線架(部分)的主視圖；

圖3為實施例1提供的一種DIE PAD表面粗化的新型高功率電晶體導線架(部分)的側視圖；

圖4為實施例1提供的DIE PAD部分的主視圖；

圖5為圖4中一排附著異形孔的剖面圖；

以上各圖中，1、晶片座；11、固定孔；12、DIE PAD；121、附著異形孔；1211、圓柱槽；1212、錐形槽；2、外引腳；3、晶片；4、金線；5、錫膏。