[實(shí)用新型]一種DIE PAD表面粗化的新型高功率電晶體導(dǎo)線架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821939534.0 | 申請(qǐng)日： | 2018-11-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN208819872U | 公開（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉海;劉成碩 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 濟(jì)南界龍科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 濟(jì)南譽(yù)琨知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37278 | 代理人： | 龐慶芳 |
| 地址： | 251400 山東*** | 國(guó)省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶片 表面粗化 導(dǎo)線架 電晶體 高功率 晶片座 本實(shí)用新型 固定孔 外引腳 異形孔 附著 錫膏 表面粗糙度 電子封裝 連接設(shè)置 外側(cè)設(shè)置 引線框架 穩(wěn)固性 沖壓 粘合 金線 錫制 焊接 合格率 | ||
1.一種DIE PAD表面粗化的新型高功率電晶體導(dǎo)線架，包括晶片座以及設(shè)置在晶片座下部的外引腳，其特征在于，所述晶片座上設(shè)置有固定孔，所述固定孔的下部為DIE PAD，所述DIE PAD上設(shè)置有晶片，所述晶片與DIE PAD之間通過錫膏連接設(shè)置，所述DIE PAD的表面粗糙度為Ra0.05-0.3，所述晶片的外側(cè)設(shè)置有用于連接晶片和外引腳的金線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIE PAD表面粗化的新型高功率電晶體導(dǎo)線架，其特征在于，所述DIE PAD上設(shè)置有至少一個(gè)附著異形孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種DIE PAD表面粗化的新型高功率電晶體導(dǎo)線架，其特征在于，所述附著異形孔包括設(shè)置在DIE PAD表面上的圓柱槽以及設(shè)置在DIE PAD內(nèi)側(cè)與圓柱孔連通設(shè)置的錐形槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種DIE PAD表面粗化的新型高功率電晶體導(dǎo)線架，其特征在于，所述錐形槽的底面直徑大于圓柱槽的底面直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種DIE PAD表面粗化的新型高功率電晶體導(dǎo)線架，其特征在于，所述附著異形孔均勻的設(shè)置在DIE PAD表面上。
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