[實用新型]一種二極管芯片隔離裝置有效
| 申請號: | 201821934546.4 | 申請日: | 2018-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN208923084U | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發明(設計)人: | 段花山;孔凡偉;黃超陽 | 申請(專利權)人: | 山東晶導微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/329 |
| 代理公司: | 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 杜民持 |
| 地址: | 273100 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 隔離蓋板 二極管芯片 上殼體 隔離裝置 本實用新型 下殼體 移動卡 導軌 芯片 復位彈簧 固定卡槽 鉸接連接 快速散熱 內部填充 溫度過高 限位擋板 擋板 側連接 旋轉卡 制冷液 滑塊 下端 轉軸 隔離 | ||
1.一種二極管芯片隔離裝置,包括上殼體(1)和下殼體(2),其特征在于,所述上殼體(1)的下端通過鉸接連接有下殼體(2),且上殼體(1)的內側安裝有隔離蓋板(3),所述隔離蓋板(3)的一側安裝有固定卡槽(4),且隔離蓋板(3)的另一側安裝有移動卡槽(5),所述隔離蓋板(3)的前側連接有限位擋板(6),所述限位擋板(6)和隔離蓋板(3)的連接處安裝有旋轉卡齒(7),所述隔離蓋板(3)和上殼體(1)的連接處安裝有轉軸(8),所述轉軸(8)的外側安裝有復位彈簧(9),所述隔離蓋板(3)的表面前后兩側均安裝有導軌(10),所述導軌(10)和移動卡槽(5)的連接處安裝有滑塊(11),所述上殼體(1)的內部填充有制冷液(12),且上殼體(1)的一端開設有注液口(13)。
2.根據權利要求1所述的一種二極管芯片隔離裝置,其特征在于:所述注液口(13)的內側安裝有密封蓋,所述注液口(13)和密封蓋通過螺紋固定連接。
3.根據權利要求1所述的一種二極管芯片隔離裝置,其特征在于:所述固定卡槽(4)和移動卡槽(5)的內壁安裝有橡皮墊,所述橡皮墊的填充有海綿。
4.根據權利要求1所述的一種二極管芯片隔離裝置,其特征在于:所述下殼體(2)的前側通過螺栓固定連接有把手,所述把手的下方安裝有機械密碼鎖。
5.根據權利要求1所述的一種二極管芯片隔離裝置,其特征在于:所述隔離蓋板(3)的表面開設有散熱孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





