[實用新型]一種二極管芯片隔離裝置有效
| 申請號: | 201821934546.4 | 申請日: | 2018-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN208923084U | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發明(設計)人: | 段花山;孔凡偉;黃超陽 | 申請(專利權)人: | 山東晶導微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/329 |
| 代理公司: | 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 杜民持 |
| 地址: | 273100 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 隔離蓋板 二極管芯片 上殼體 隔離裝置 本實用新型 下殼體 移動卡 導軌 芯片 復位彈簧 固定卡槽 鉸接連接 快速散熱 內部填充 溫度過高 限位擋板 擋板 側連接 旋轉卡 制冷液 滑塊 下端 轉軸 隔離 | ||
本實用新型公開了一種二極管芯片隔離裝置,包括上殼體和下殼體,所述上殼體的下端通過鉸接連接有下殼體,且上殼體的內側安裝有隔離蓋板,所述隔離蓋板的一側安裝有固定卡槽,且隔離蓋板的另一側安裝有移動卡槽,所述隔離蓋板的前側連接有限位擋板,所述限位擋板和隔離蓋板的連接處安裝有旋轉卡齒,所述轉軸的外側安裝有復位彈簧,所述隔離蓋板的表面前后兩側均安裝有導軌,所述導軌和移動卡槽的連接處安裝有滑塊,所述上殼體的內部填充有制冷液,本實用新型一種二極管芯片隔離裝置,便于根據不同芯片的大小進行固定,提高其適用范圍,使二極管芯片快速散熱,防止隔離溫度過高造成芯片的損耗。
技術領域
本實用新型涉及二極管芯片隔離,特別涉及一種二極管芯片隔離裝置,屬于隔離裝置。
背景技術
二極管是現代微電子工業發展的基礎,二極管已經成熟并且大量的應用于電子行業的各個領域,隨著現在微電子工業的迅猛發展,二極管已經成為企業利潤最多的一部分,為了保證一定的利潤,首先要保證二極管的質量,我們知道二極管的制作工藝中需要對二極管芯片進行隔離,防止空氣中的水分和有害氣體對其產生氧化。但是,現有的隔離裝置無法良好的固定芯片,易通過外界作用力造成芯片的移動,且無法根據不同芯片的大小對其進行固定隔離,不便于芯片的散熱,防止隔離裝置內部溫度過高造成芯片的損耗,所以這里設計生產了一種二極管芯片隔離裝置,以便于解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種二極管芯片隔離裝置,以解決上述背景技術中提出的現有的隔離裝置無法良好的固定芯片,易通過外界作用力造成芯片的移動,且無法根據不同芯片的大小對其進行固定隔離,不便于芯片的散熱,防止隔離裝置內部溫度過高造成芯片的損耗的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種二極管芯片隔離裝置,包括上殼體和下殼體,所述上殼體的下端通過鉸接連接有下殼體,且上殼體的內側安裝有隔離蓋板,所述隔離蓋板的一側安裝有固定卡槽,且隔離蓋板的另一側安裝有移動卡槽,所述隔離蓋板的前側連接有限位擋板,所述限位擋板和隔離蓋板的連接處安裝有旋轉卡齒,所述隔離蓋板和上殼體的連接處安裝有轉軸,所述轉軸的外側安裝有復位彈簧,所述隔離蓋板的表面前后兩側均安裝有導軌,所述導軌和移動卡槽的連接處安裝有滑塊,所述上殼體的內部填充有制冷液,且上殼體的一端開設有注液口。
作為本實用新型的一種優選技術方案,所述注液口的內側安裝有密封蓋,所述注液口和密封蓋通過螺紋固定連接。
作為本實用新型的一種優選技術方案,所述固定卡槽和移動卡槽的內壁安裝有橡皮墊,所述橡皮墊的填充有海綿。
作為本實用新型的一種優選技術方案,所述下殼體的前側通過螺栓固定連接有把手,所述把手的下方安裝有機械密碼鎖。
作為本實用新型的一種優選技術方案,所述隔離蓋板的表面開設有散熱孔。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型為一種二極管芯片隔離裝置,通過轉軸打開隔離蓋板,旋轉卡齒向下轉動限位擋板,將二極管通過固定卡槽和移動卡槽插入隔離蓋板中,通過滑塊滑動移動卡槽,從而便于根據不同芯片的大小進行固定,提高其適用范圍,將芯片固定好后,將隔離蓋板復位,做到二極管芯片的隔離,通過制冷液,便于上殼體的降溫,使二極管芯片快速散熱,防止隔離溫度過高造成芯片的損耗。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為本實用新型的圖1中A的結構示意圖;
圖3為本實用新型的滑塊安裝圖;
圖4為本實用新型的制冷液填充圖。
圖中:1、上殼體;2、下殼體;3、隔離蓋板;4、固定卡槽;5、移動卡槽;6、限位擋板;7、旋轉卡齒;8、轉軸;9、復位彈簧;10、導軌;11、滑塊;12、制冷液;13、注液口。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





