[實用新型]一種自動研磨測試針頭的裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821933178.1 | 申請日： | 2018-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN209717356U | 公開（公告）日： | 2019-12-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馮君 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/00 | 分類號： | B24B37/00;B24B55/00 |
| 代理公司： | 31272 上海申新律師事務(wù)所 | 代理人： | 俞滌炯<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶圓 本實用新型 陶瓷片 半導體測試設(shè)備 陶瓷片連接 測試針頭 晶圓中心 研磨 方片 破損 節(jié)約 應(yīng)用 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種自動研磨測試針頭的裝置，應(yīng)用于半導體測試設(shè)備中，其特征在于，包括一陶瓷片和一空白晶圓，所述陶瓷片尺寸小于所述空白晶圓，所述陶瓷片連接于所述空白晶圓中心。
2.如權(quán)利要求1所述的自動研磨測試針頭的裝置，其特征在于，所述陶瓷片為正方形，正方形的所述陶瓷片與所述空白晶圓同心。
3.如權(quán)利要求2所述的自動研磨測試針頭的裝置，其特征在于，所述陶瓷片的對角線長度小于所述空白晶圓的直徑。
4.如權(quán)利要求1所述的自動研磨測試針頭的裝置，其特征在于，所述陶瓷片通過粘合劑粘貼于所述空白晶圓中心。
5.如權(quán)利要求1所述的自動研磨測試針頭的裝置，其特征在于，所述空白晶圓的直徑大于等于200mm。
6.如權(quán)利要求1所述的自動研磨測試針頭的裝置，其特征在于，所述空白晶圓的直徑大于等于300mm。
7.如權(quán)利要求1所述的自動研磨測試針頭的裝置，其特征在于，所述空白晶圓的直徑大于等于450mm。
8.如權(quán)利要求2所述的自動研磨測試針頭的裝置，其特征在于，所述陶瓷片的對角線長為80-150mm。
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